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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › FPC刚挠板论坛 › FPC压合常见问题有哪些？
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FPC压合常见问题有哪些？

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cghndnjd

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1#
发表于 2022-4-12 09:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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生产FPC时，压合工序需要注意哪些？
3 ~: j9 d8 J+ Q0 V9 h

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monikaka

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2#
发表于 2022-4-12 10:23 | 只看该作者
层压气泡分层
5 s; I( v- J8 P+ a, n" R( V3 g

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flipped

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3#
发表于 2022-4-12 10:37 | 只看该作者
压合常见品质问题：5 [9 C% G( N% b2 n( B0 I' }2 ~+ [7 W
1、覆盖膜分层；8 f, D" ^" ?! ~, p1 C' v$ H8 v
2、溢胶；
# Y$ w/ A+ }- A! v* I8 w* x2 c3、压痕。7 R9 x% E# h5 p3 c7 \

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rendezvous

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4#
发表于 2022-4-12 10:44 | 只看该作者
杂物、偏位、露线。
' V& ^0 |1 B# R7 r

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