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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › FPC刚挠板论坛 › FPC压合常见问题有哪些？
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FPC压合常见问题有哪些？

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cghndnjd

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1#
发表于 2022-4-12 09:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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生产FPC时，压合工序需要注意哪些？$ T- O" j  ?' W5 W$ q) y) [

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monikaka

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2#
发表于 2022-4-12 10:23 | 只看该作者
层压气泡分层. d$ q- C# P. c1 w5 L7 [7 j; i+ g- E

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flipped

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3#
发表于 2022-4-12 10:37 | 只看该作者
压合常见品质问题：
  w3 z( {1 c2 w$ E* h# _* W" `% U. o1、覆盖膜分层；/ u5 Q* o2 J, q% Q! G
2、溢胶；
, }* `9 o0 Q3 z, w6 K3、压痕。
4 Y% I7 L& ^+ r5 L$ ]( h

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rendezvous

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4#
发表于 2022-4-12 10:44 | 只看该作者
杂物、偏位、露线。
9 L  N7 E3 Q( i5 |2 D! Y. Q

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