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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › FPC刚挠板论坛 › FPC压合常见问题有哪些？
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FPC压合常见问题有哪些？

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cghndnjd

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1#
发表于 2022-4-12 09:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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生产FPC时，压合工序需要注意哪些？
3 }% `. `6 d- K% l- e  y

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monikaka

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2#
发表于 2022-4-12 10:23 | 只看该作者
层压气泡分层* D1 p; m% c0 B& p- c/ B

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flipped

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3#
发表于 2022-4-12 10:37 | 只看该作者
压合常见品质问题：
. T8 c3 M! S4 b# S8 x1、覆盖膜分层；
( N3 G: s0 c$ L/ A  Y2、溢胶；! v6 [$ ?/ o' g8 d) x
3、压痕。8 a! U6 v* N4 |. E4 P5 x

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rendezvous

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4#
发表于 2022-4-12 10:44 | 只看该作者
杂物、偏位、露线。
  r& n# h  z' ]: c) {6 L

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