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PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键有哪些?

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发表于 2022-4-7 09:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键有哪些?  k( p/ g! T9 R1 v; Y

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发表于 2022-4-7 10:39 | 只看该作者
不能有残铜,特别是双面板应该留意。6 X! z0 W5 ^( @% l$ J

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3#
发表于 2022-4-7 10:59 | 只看该作者
蚀刻速度应适当,不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细,对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。1 }! h: S/ \4 u' V$ ?5 B

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4#
发表于 2022-4-7 11:09 | 只看该作者
线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或开裂。
4 i! a; \7 Y" b1 C; B

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5#
发表于 2022-4-7 11:13 | 只看该作者
放板应留意防止卡板,防止氧化。
. `5 x4 G  h/ n" r+ \& u
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