铜箔电路板应用

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铜泊介绍

Copper?foil（铜泊）：一种阴质性电解法原材料，沉积于pcb线路板真皮层上的一层薄的、持续的金属材料箔，它做为PCB的电导体。它非常容易黏合于电缆护套，接纳包装印刷防护层，浸蚀后产生电源电路样图。Copper?mirror?test（青铜镜检测）：一种助焊膏腐蚀检测，在玻璃上应用一种真空泵沉积塑料薄膜。?

铜泊由铜加一定百分比的其他金属材料打造而成，铜泊一般有90箔和88箔二种，即是含铜量为90%和88%，规格为16*16cm。铜泊是用处最普遍的建筑装饰材料。如：酒店宾馆、寺庙佛象、金饭碗、地砖马塞克、艺术品等。

铜泊具备低表层O2特点，能够粘附与各种各样不一样板材，如金属材料，绝缘层材料等，有着较宽的环境温度应用范畴。关键运用于磁屏蔽材料及防静电，将导电性铜泊放置衬底面，融合金属材料板材，具备良好的导基本定律，并给予磁屏蔽材料的实际效果。可分成：自粘铜泊、双导铜泊、单导铜泊等。?

电子器件级铜泊（纯净度99.7%之上，薄厚5um-105um）是电子工业的基本原材料之一电子器件信息技术产业迅速发展趋势，电子器件级铜泊的需求量越来越大，商品广泛运用于工业级计算方式、通信设备、QA机器设备、磷酸铁锂电瓶，民用型电视、摄录机、CD播放器、打印机、电話、制热空调、车辆用电子器件构件、街机游戏机等。

世界各国销售市场对电子器件级铜泊，尤其是性能卓越电子器件级铜泊的要求日益提升。相关技术专业组织预测分析，到2015年，中电科级铜泊中国需要量将做到三十万吨，我国将变成全球印刷电路板和铜泊产业基地的较大 生产制造地，电子器件级铜泊尤其是性能卓越箔销售市场看中。

铜泊表面粗糙度在快速PCB中的运用

一、集肤效应产生的难题

伴随着在通讯、云计算技术、云存储技术发展趋势，及其高些的以太网接口、云主机的发展趋势，pcb将进一步向快速/高频率方位发展趋势，pcb数据信号传送特性也会在一定水平上牵制远程数据传输技术性的发展趋势。4G时期，pcb多通道数据信号传输速度已由10Gbps提高至25Gbps，预估5G时期会进一步提高至50Gbps之上。

数据信号快速/高频率化指数据信号传送愈来愈集中化于输电线“表面”（称之为集肤效应），当頻率达1GHz时，其数据信号在输电线表层的传送薄厚仅为2.1μm，假如电导体外表粗糙度为3-5μm，数据信号传送仅在表面粗糙度的薄厚范畴内开展；当数据信号传送頻率提升到10GHz时，其数据信号在导线表层的传送薄厚为0.7μm，数据信号传送也是在表面粗糙度范畴内开展。数据信号在表面粗糙度范畴传送，传送数据信号的驻波比、反射面将越来越严重，并造成 数据信号传递途径拉长，耗损提升。

因为集肤效应的存有，快速pcb假如再次应用基本（STD）铜泊，其效果是：随数据信号传送頻率提升，集肤效应造成 的数据信号“失帧”更加比较严重。因而，当今的快速原材料上低表面粗糙度铜泊的运用愈来愈普遍，像Mid Loss原材料和Low Loss原材料都选用翻转（RTF）铜泊做为标准配置铜泊；Very Low Loss原材料虽说也是标准配置RTF铜泊，但顾客设计方案多是选用极低轮廊（HVLP）铜泊；针对Ultra low loss原材料，HVLP铜泊已变成标准配置。根据透射电镜和金相显微镜可看得出STD、RTF和HVLP铜泊（厚0.5oz）的外表外貌。STD铜泊糙面表面粗糙度（Rz）约为5μm，亮面表面粗糙度3μm；RTF铜泊糙面、亮面表面粗糙度约3μm；HVLP铜泊亮面、糙面表面粗糙度均在2μm之内。据佩特pcb我的掌握，铜泊经销商现阶段还已经开发设计外表粗糙度在1μm以内的NP铜泊，因为稳定性难题还没处理，具体商品并未运用。

二、集肤效应产生的难题

pcb中同轴电缆耗损关键包含介电损耗和电导体耗损2个一部分。相匹配基本FR4原材料，1GHz是介电损耗和电导体耗损的分界点，1GHz下列时电导体耗损占关键；頻率超出1GHz后，介电损耗占关键。

殊不知，相匹配Very Low Loss原材料，介电损耗已并不是关键耗损，10GHz頻率下电导体耗损约占同轴电缆总体耗损的60%。带状线基础理论计算出来的消耗与评测耗损基本一致；无论是微带线或是带状线，介电损耗都远低于电导体耗损。

从Mid Loss到Ultra Low Loss原材料，电导体耗损所占的比例逐步提升。快速原材料使用不一样种类铜泊后，测出的消耗也出现显著差别

三、低表面粗糙度铜泊生产加工

HVLP铜泊表层虽较为光洁，但目前pcb生产加工工艺会造成 铜泊外表粗糙度提升，危害HVLP铜泊实际效果。按里层路线加工工艺，里层必须历经湿膜前解决和棕化步骤，历经这两个步骤解决后，HVLP铜泊外表粗糙度Rz会由原先的1.5μm提升至3μm上下。为处理该难题，目前市面上也是有相匹配低表面粗糙度加工工艺发布，对比传统式棕化药液，该加工工艺不容易对HVLP铜泊表层开展微蚀，只是在对铜泊表层开展清理后，沉上一层锡，并且用二甲基硅氧烷对外表开展装饰，二甲基硅氧烷在与PP压合时，能够具有桥连功效，可在一定水平上提升铜泊与PP的结合性。

选用该技术与传统式棕化加工工艺后，HVLP铜泊外表粗糙度开展比照。目前湿膜前处置及棕化加工工艺都是会在一定水平上使铜泊外表粗糙度提升；选用低表面粗糙度加工工艺后，铜泊外表粗糙度与原先料铜泊基本一致。

检测结果显示，选用低表面粗糙度加工工艺后，数据信号耗损能够减少0.03-0.05dB/Inch（12.5GHz）。客观性而言，这改进力度对Very Low Loss原材料而言改进力度并不明显，而融合改进的功效和费用资金投入看来，该加工工艺性价比高还无法比较满意，因此 该加工工艺并未获得pcb厂家的广泛运用。与此同时针对HVLP铜而言，因为其自身也是具备一定表面粗糙度，这造成 该加工工艺也只有做到那样实际效果。针对将来Ultra Low Loss原材料而言，该改进力度很有可能会更加有意义，此外当NP铜泊宣布发布商业后，该加工工艺坚信也会起到更快的实际效果。

aid4her

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R_myself

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