分ballmap的规则是什么

冰睡着的水

怎么分ballmap；GND  VCC,还有模拟信号和数字信号的电源  地应该怎么分配
: d8 B$ \, H# ~$ K! B: ~9 m- [8 H

姽婳连篇

冰睡着的水 发表于 2022-3-25 09:18
34x34=1156个ball  功能引脚有600个，剩下的都是GND(包括数字地，模拟地)
" J9 Y6 K, L/ f  Q" p封装里有个ADC芯片和DAC芯片， ...

! u0 B& C  A. t8 V# F/ C- k. V34X34 应该是FCGBA的封装吧，四个角落不要放ball，如果要放也只能放GND的ball；信号ball分布在最外面8拍排内部；GND和VDD ball十字交叉排列；ADC和DAC下面最好是GND
2 M- a/ `1 O2 t  T* n1 s6 @

Sleep_xz

地一定要分开，最好用单独的层

冰睡着的水

Sleep_xz 发表于 2022-3-24 17:48
8 B& R3 _. t4 z" Z' D1 D地一定要分开，最好用单独的层

% v0 S) s+ c1 v( f不是基板叠层，我说的ballmap按照什么规则分，比如信号线在外圈，地在中间这样的规则

姽婳连篇

多少个bal

姽婳连篇

多少个ball？GND数量有多少？多少个模拟IP？？

冰睡着的水

姽婳连篇 发表于 2022-3-24 22:55
多少个ball？GND数量有多少？多少个模拟IP？？

34x34=1156个ball  功能引脚有600个，剩下的都是GND(包括数字地，模拟地)
/ D3 Y% X  i' V4 ~封装里有个ADC芯片和DAC芯片，是不是这两个芯片正下面放对应的数字地（电源）、模拟地（电源）会好一些
& K% p8 Q9 P" E. X电源、地、IO信号的ball怎么分布最好？

冰睡着的水

姽婳连篇 发表于 2022-3-25 12:41
! X3 ]" e" N: B34X34 应该是FCGBA的封装吧，四个角落不要放ball，如果要放也只能放GND的ball；信号ball分布在最外面8拍 ...

0 Z+ m+ D$ N  O* x9 E, l+ ~谢谢谢谢   一下清晰了很多
0 t" Q2 B# K! H还有个几个疑问：1、为什么四个角上不能有球，我参考原来的确实四个角上各去掉了三个球，所以想知道下原因。2、中间是GND和VCC的十字排布，也包括模拟、数字的地/电源吗（模拟、数字的电源/地总共可能就40个）  3、还有你说的ADC  DAC下放GND，是各自的模拟/数字GND，还是总的GND?

: t6 y/ ~. t! [% Y) N

姽婳连篇

冰睡着的水 发表于 2022-3-25 13:44
谢谢谢谢   一下清晰了很多
: o3 _2 ~# }1 o; {* V还有个几个疑问：1、为什么四个角上不能有球，我参考原来的确实四个角上各去 ...

1.四角是因为封装应力问题，肯定会有断线，如果设计Signal Trace很细只有16~18um，很容易就断了
2.一般各个IP的VSS在封装中合并为一个GND吧？