求一份allegro建PCB元件封装的文档

sztigerai

各位大神：
, P; w1 k* [3 A& p. Y2 z& h      中午好，哪位有没有allegro建PCB元件封装的学习资料，求推荐，非常感谢！！

sisisisisisiwww

1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol
2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。
( c" L) @, w  o; U3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧opTIon项目中选择。
7 l, }5 m. @' M, z4 {4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，opTIon项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。
5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top.
6.设文字面之零件名称及零件号。
1)选layout_label->refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在assembly outline中)，键入名称如U* (请先注意右侧的字体，基准点，角度)
2)选layout_label->device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.
1 G7 R, t4 j) V6 l' c2 ?. h8 C7.绘制零件限制区package boundary(可省略，封装调入后会自动抓)
选setup－area－package boundary，opTIon项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区
* N5 Z. f# R! j- S; _  N* w8.定义零件高度(需要有package boundary才可定义) setup－area－package boundary height，层面为package geometry下的place_bound_top,点先前建的package boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing opTIon下的symbol height(DRC页中)为其内定高度值。
( N5 o0 Z+ I' n! L1 {6 T1 p4 O7 E9.选file->create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。
- n4 G- [# I1 x6 a. b10.选file->save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。

rergr

我也想要，看大神怎么说
/ j1 P$ k5 n# _0 T! f3 q" B8 L

paul_iw

用Cadence的LibraryBuilder，常规封装都可以快速创建

sztigerai

sisisisisisiwww 发表于 2022-03-18 16:53:53
+ N7 v2 ?- @9 j, U" H  H, I

$ W. E* t! }7 P1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol
5 y8 u0 J- c, y2 A2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。
3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧opTIon项目中选择。
8 Q$ U8 j( T- `+ j& N4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，opTIon项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。
5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top.
6.设文字面之零件名称及零件号。
1)选layout_label->refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在assembly outline中)，键入名称如U* (请先注意右侧的字体，基准点，角度)
, E) L7 I% ~4 V6 H& _2)选layout_label->device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.
7.绘制零件限制区package boundary(可省略，封装调入后会自动抓)
选setup－area－package boundary，opTIon项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区
7 c1 Q7 @8 K/ X4 {* Q1 ^* s8.定义零件高度(需要有package boundary才可定义) setup－area－package boundary height，层面为package geometry下的place_bound_top,点先前建的package boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing opTIon下的symbol height(DRC页中)为其内定高度值。
9.选file->create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。
10.选file->save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。

, o4 B- E8 w2 C0 K. M* z非常感谢

sztigerai

paul_iw 发表于 2022-03-18 17:48:53
  ?2 o7 W3 N3 ?3 t# R) U. B用Cadence的LibraryBuilder，常规封装都可以快速创建

! \+ N& R, L& c可否描述细一些
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