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用PCB editor做单颗BGA封装设计，底层的BALL是用向导制作封装吗

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冰睡着的水
  • TA的每日心情
    开心
    2024-9-24 15:34

    • 签到天数: 53 天

    [LV.5]常住居民I
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    1#
    发表于 2022-3-15 21:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    用PCB editor软件做单颗BGA封装设计，底层的BALL是用向导制作封装吗？按照向导的方法，导进去在TOP层，要怎么放到BOTTOM层？除了向导有没有其他方法
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    521li
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-1 15:13

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-3-16 09:48 | 只看该作者
    你把器件导进PCB，右键进入器件的设置里面，把TOP变为BOTTOM

    点评

    冰睡着的水
    右键镜像吗？镜像可以放到BOTTOM层，但是就需要在做向导封装的时候先镜像下，这样再镜像到BOTTOM层才对。 而且镜像后的文字也镜像了，不方便看，有没有办法把文字以各自为中心镜像  详情 回复 发表于 2022-3-16 10:31

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    冰睡着的水
  • TA的每日心情
    开心
    2024-9-24 15:34

    • 签到天数: 53 天

    [LV.5]常住居民I
    3#
     楼主| 发表于 2022-3-16 10:31 | 只看该作者
    521li 发表于 2022-3-16 09:48
    7 u+ \5 E% F# b# A你把器件导进PCB，右键进入器件的设置里面，把TOP变为BOTTOM
    7 B: h6 w+ e9 w$ c$ L: B
    右键镜像吗？镜像可以放到BOTTOM层，但是就需要在做向导封装的时候先镜像下，这样再镜像到BOTTOM层才对。6 i- x' e- a2 {* \0 Z4 q# K+ O: R
    而且镜像后的文字也镜像了，不方便看，有没有办法把文字以各自为中心镜像3 e& N: J1 r2 h, n. a  H% s! P

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