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用PCB editor做单颗BGA封装设计,底层的BALL是用向导制作封装吗

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    1#
    发表于 2022-3-15 21:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    用PCB editor软件做单颗BGA封装设计,底层的BALL是用向导制作封装吗?按照向导的方法,导进去在TOP层,要怎么放到BOTTOM层?除了向导有没有其他方法7 @  E, O9 q( L" i. f
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-3-16 09:48 | 只看该作者
    你把器件导进PCB,右键进入器件的设置里面,把TOP变为BOTTOM

    点评

    右键镜像吗?镜像可以放到BOTTOM层,但是就需要在做向导封装的时候先镜像下,这样再镜像到BOTTOM层才对。 而且镜像后的文字也镜像了,不方便看,有没有办法把文字以各自为中心镜像  详情 回复 发表于 2022-3-16 10:31
  • TA的每日心情
    开心
    2024-9-24 15:34
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    [LV.5]常住居民I

    3#
     楼主| 发表于 2022-3-16 10:31 | 只看该作者
    521li 发表于 2022-3-16 09:48
    ) e5 A# x! F# f你把器件导进PCB,右键进入器件的设置里面,把TOP变为BOTTOM

      a9 i+ a: C. d# F5 K右键镜像吗?镜像可以放到BOTTOM层,但是就需要在做向导封装的时候先镜像下,这样再镜像到BOTTOM层才对。
    1 p% B; f# v6 t( L1 l, V" n- g% w7 y3 a而且镜像后的文字也镜像了,不方便看,有没有办法把文字以各自为中心镜像; _# C& l) x% a; ?6 d
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