9种常见的元器件封装技术，你知道几个？

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封装的好坏，将直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造。所以，封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是，芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：

• 芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1；
• 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
• 基于散热的要求，封装越薄越好。
  
  

封装大致经过了以下发展进程：

• 结构方面：TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP
• 材料方面：金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料
• 引脚形状：长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点
• 装配方式：通孔插装→表面组装→直接安装
  
  ) p" P2 g/ K5 S/ T

下面为具体的封装形式介绍：
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1、SOP/SOIC封装
# e4 h+ n8 G" M, MSOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

（SOP封装）
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：

• SOJ，J型引脚小外形封装
• TSOP，薄小外形封装
• VSOP，甚小外形封装
• SSOP，缩小型SOP
• TSSOP，薄的缩小型SOP
• SOT，小外形晶体管
• SOIC，小外形集成电路
  
  # T. ~# f( Z$ k9 P6 S6 j

/ F$ q3 K, R. o+ g2、DIP封装
& b8 v- _& z9 c  {, ~# d: zDIP是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。

（DIP封装）
/ ~1 F& v8 W$ g3 z* U' D1 T3 N. o插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
3、PLCC封装
PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯片封装。
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（PLCC封装）
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、TQFP封装
1 X7 A7 F/ b$ X* H8 E6 JTQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
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（TQFP封装）
$ X  @4 o$ y6 |! ^% h由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的cpld/FPGA都有TQFP封装。
5、PQFP封装

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。
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（PQFP封装）
4 B& ~4 N& M/ x) z- q) l/ u$ r* bPQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、TSOP封装
3 U+ P4 p- d) j- \& CTSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。

（TSOP封装）
  n* o& q; E; j, y# zTSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
4 f. G% s; A& z0 J  l7、BGA封装
BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
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（BGA封装）
9 H; o( T& S( e2 U采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
7 S- x) b5 A7 S, lBGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
/ w. b' x' }, |, z8、TinyBGA封装
说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
1 o" B$ Q4 p( t2 u: o+ |0 I采用TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
5 B7 w& j/ y6 dTinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
+ {4 N. ?6 S+ i6 ?9、QFP封装
$ c0 A! f- L5 y% `QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
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（QFP封装）
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
4 H: W# J6 }4 ~. u) Z4 P引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

IC老和尚

很不巧，这几个我都知道，哈哈

RNGxiaohu

作为一个合格的电子人，这些是基础

Get123

这些都是常用的封装