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射频器件封装工艺如何改进？

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发表于 2022-3-7 15:47 | 只看该作者回帖奖励

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如题，该怎么改进呢？

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TA的每日心情

	开心 2023-1-3 15:10

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[LV.1]初来乍到

2^#

发表于 2022-3-7 16:26 | 只看该作者

射频器件一般对封装有特殊要求，例如对引脚阻抗有要求

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TA的每日心情

	开心 2022-12-26 15:46

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[LV.1]初来乍到

3^#

发表于 2022-3-7 17:22 | 只看该作者

射频器件一般引脚数少，设计灵活，封装工艺可根据实际项目改进

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TA的每日心情

	开心 2023-1-11 15:38

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

4^#

发表于 2022-3-9 16:25 | 只看该作者

射频器件引脚数都少

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