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PCB过孔寄生特性详解

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发表于 2022-3-5 17:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  PCB过孔寄生特性详解
5 d6 M4 ?/ u  U5 G4 R+ U5 \6 w1 Z

1 i4 A. N# d' K2 H: R
& _! T& P+ x* K7 I
1 E4 A. _# v( D$ `" v& v
- y& K2 `: H3 E9 V1 ?! `" O0 P2 ?4 S  U; }
  过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。今天,中信华小编PCB过孔寄生特性。
* Q$ _6 a" m: _. K) R4 C, H9 l8 S  J! w( d& t3 l2 v

$ P' h* p) G' o
/ c# I& u. h1 M1 i$ V  过孔的寄生特性分为寄生电容和寄生电感两部分:
" ~! \& e! i: b: r" x9 Q9 f& u* _3 [6 M0 S$ l4 ^
+ e3 `  C2 y6 U! g/ q- c* Y

% C! M2 ^4 Y) q2 T/ }  1、寄生电容
! `' S! k1 L& h5 g( M9 T! f! Q  h8 j
  过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。
. W" V) H! `% a( I4 a( b' P' d4 Z5 b# j% \; \* N
  举例来说,一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41×4.4×0.050×0.020/(0.032-0.020)=0.517pF
9 S5 i2 @8 a$ Z$ k  V! B5 s" O' k! l2 G& e% w% [
  这部分电容引起的上升时间变化量为:" P; W! {6 J; d- y- s

$ P) d" U+ D* b1 k. p* M: R* I  T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2×0.517x(55/2)=31.28ps& \. Z; l- i8 k# [  E% x4 o! _
* B6 [1 I& B$ Z9 o
  从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。
6 a- D) l! k  @8 x6 k3 ^4 S5 r* K6 m" i5 d, Y) V( t
9 e9 L0 y/ D' g( M
  2、寄生电感
$ {4 K( j& h/ B5 K9 H/ n/ D) W# }- F$ M( y4 O& P* P
  过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:L=5.08h[ln(4h/d)+1]
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2 x+ ?8 c* ]6 f1 P, B  其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。
: O4 ^. b" i9 a6 e5 Z0 r1 _& ~: ^  U# v+ k- }' c6 t) J- j+ g$ W
  从公式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:
! H! I: \' u+ ^6 x7 K: H0 W2 T1 y+ d- @' z
  L=5.08×0.050[ln(4×0.050/0.010)+1]=1.015nH5 x- C6 l# [& B  I9 Y+ X. Y' ?
! c2 W8 K2 G! w' M5 r- J/ d
  如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:
- K& R; Q" R8 v7 e: s+ S2 u
' Z4 \& |5 L4 B, ]  XL=πL/T10-90=3.19Ω
4 F2 z' X0 G. I8 t) U5 I% a/ G* K2 @3 M: H% @5 r& O
  这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
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