中国移动MCU | MCU芯片高度紧缺 芯昇科技持续发力

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芯片是物联网的关键入口。但由于疫情及贸易摩擦多重因素影响，自去年下半年，芯片短缺就成为半导体行业的主旋律。有业内专家表示，目前半导体产业供不应求的情况仍未趋缓，或将持续到2022年甚至更晚。

缺芯以来，一直在市场上打价格战的微控制器芯片mcu成为高频词汇，产品报价持续上涨。为应对因MCU短缺导致的交期延长，下游采购端已尝试采取“国产品牌替代”、“寻求其它器件替代”、“增加实际库存”相关举措。

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缺芯的多米诺骨牌正在产业链上传导，每一张牌倒下，都可能引发新的连锁反应。

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为丰富芯片供应生态系统多样性，促进半导体产业高质量发展，芯昇科技明确将通用MCU作为重要发展规划。通过前期充分的市场摸索及调研，深挖芯片行业特点，中移物联网集成电路创新中心（芯昇科技）于2020年10月发布了首款基于物联网领域应用的MCU芯片CM32M101A。此外，多个基于ARM Cortex-M4及RISC-V内核系列的通用安全MCU产品也已进入研制状态。

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芯昇科技是中移物联网的全资子公司，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。在芯片研发方面，芯昇科技把开展基于RISC-V内核的芯片研发作为芯片战略实现路径，致力于更基础的底层创新和自主可控。目前芯片产品已涵盖蜂窝通信芯片，安全芯片（含SIM）和MCU芯片。

本款MCU芯片CM32M101A拥有丰富的片上资源：具有高达108MHz的内核，可提供较高的计算能力；相对于同价位产品，提供更大更可靠的存储单元；极低的功耗特别适用于物联网终端电池供电的场景；同时芯片具有硬件的安全算法加速模块，可为物联网终端提供更强的安全能力。

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基于MCU的物联网方案开发板，由芯昇科技自有MCU芯片搭配中移物联网自有NB-IoT/Cat1模组。通过相关模块组合，可快速搭建起家庭网关、定位器、智能家居多种硬件方案。同时，可提供完整RTT/OneOS代码及驱动包，帮助客户大幅节省硬件设计时间和设计成本。

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目前本款MCU芯片已经在智能门锁、红外测温仪、工业衣服裁剪机器和挂件运输系统、打印机喷头控制板、车联网北斗数据安全终端、智能双路充电插座相关领域进行应用方案拓展。

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物联网作为下一代通信网络的重要基础技术，正引领新一轮科技变革和产业变革，芯片的自主可控势在必行。芯昇科技将在MCU、安全、通信芯片三个领域持续发力，力争为客户提供完整的物联网终端芯片级解决方案。

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良好的终端芯片解决方案