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什么是系统级封装(SiP)技术?

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发表于 2022-2-16 14:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有谁知道系统级封装(SiP)技术是什么?有没有大神解释下
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  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-2-16 17:01 | 只看该作者
    你发帖之前可以先在版块搜一下,你问的这个问题里面有答案
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-2-16 17:03 | 只看该作者
    SIP是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-22 15:53
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2022-2-21 17:57 | 只看该作者
    SiP(System in Package,系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式
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