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SMT为什么过完炉,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?

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发表于 2022-2-8 10:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT为什么过完炉,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?
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2#
发表于 2022-2-8 11:04 | 只看该作者
FPC基材不好,TG值(玻璃态转化温度)和热膨胀系数(CTE)太差,建议更换。3 U3 U3 A- w5 z; e' G$ R

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3#
发表于 2022-2-8 11:19 | 只看该作者
FPC的材质问题占主要,还有就是要注意回流焊温度
; K) x& V' x, }, J- z, I

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4#
发表于 2022-2-8 11:21 | 只看该作者
找厂商讨论   , Z1 x" e+ H) N

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5#
发表于 2022-2-8 11:25 | 只看该作者
制程问题:回流温度太高,一般PI材质的fpc不能超过237度的。否则就会peel off
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9 B  w# Q2 v: B0 ?6 \
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