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SMT为什么过完炉,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?

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发表于 2022-2-8 10:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT为什么过完炉,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?
8 z' ]. t; K- G/ Y

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2#
发表于 2022-2-8 11:04 | 只看该作者
FPC基材不好,TG值(玻璃态转化温度)和热膨胀系数(CTE)太差,建议更换。
9 m, X3 l* g4 F* a

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3#
发表于 2022-2-8 11:19 | 只看该作者
FPC的材质问题占主要,还有就是要注意回流焊温度
8 J6 v: [* A* K  M

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4#
发表于 2022-2-8 11:21 | 只看该作者
找厂商讨论   # u+ ~8 x9 r  q8 `9 a

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5#
发表于 2022-2-8 11:25 | 只看该作者
制程问题:回流温度太高,一般PI材质的fpc不能超过237度的。否则就会peel off
& i( W$ U4 [! p# L+ u9 i0 p& _1 J4 A* O
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