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SMT为什么过完炉,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?

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发表于 2022-2-8 10:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT为什么过完炉,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?
, T. p5 d) f, L* Q1 M# E- X

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2#
发表于 2022-2-8 11:04 | 只看该作者
FPC基材不好,TG值(玻璃态转化温度)和热膨胀系数(CTE)太差,建议更换。/ j; K/ ^% _2 }( W* C2 k

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3#
发表于 2022-2-8 11:19 | 只看该作者
FPC的材质问题占主要,还有就是要注意回流焊温度# }/ w! g+ k& y  R2 P

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4#
发表于 2022-2-8 11:21 | 只看该作者
找厂商讨论   1 T0 e- ?3 R. L/ B

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5#
发表于 2022-2-8 11:25 | 只看该作者
制程问题:回流温度太高,一般PI材质的fpc不能超过237度的。否则就会peel off
- w& e- J0 ]& P* L4 E2 R- w9 H4 S) f9 E! J" L' S

- y) E/ s- K: q0 h) w$ l* K8 q
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