PCB板选择哪种表面处理方式好？有哪些优缺点？

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PCB板选择哪种表面处理方式好？有哪些优缺点？
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james814

喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
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Joejoe1

OSP的优点：
: V8 ^# n) \3 h- i2 p8 I9 m2 q制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
& X; L; h( \0 E5 A& @板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
6 P3 E! g: c6 R  }3 {" q' ~" y成本低，环境友好。

flipped

化学银是比较好的表面处理工艺。化学银的优点有制程简单，适合无铅焊接，SMT；表面非常平整；适合非常精细的线路；成本低。

千年老妖

有裸铜，有铅喷锡，无铅喷锡，沉金，OSP，祼铜一般是表面你还要自己加锡好加大过电流，出口到欧美一定要无铅的，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。沉金工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

313949724

谢谢