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PCB板选择哪种表面处理方式好？有哪些优缺点？

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messed

该用户从未签到
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1#
发表于 2022-1-26 10:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板选择哪种表面处理方式好？有哪些优缺点？
) z6 f( q" a& N2 s) V# _

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james814

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2#
发表于 2022-1-26 11:01 | 只看该作者
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
( V  k) a# X/ u+ K

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Joejoe1

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3#
发表于 2022-1-26 11:05 | 只看该作者
OSP的优点：
! _  K/ I! p7 s( q1 V* f制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。' a1 Y# R0 `$ K$ {
容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。/ i( `0 j) R7 }8 Q( o" y( H
板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)" T0 f: C1 b4 _8 F3 }) l
成本低，环境友好。
" k1 k* H$ m: j7 X) f

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flipped

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4#
发表于 2022-1-26 11:10 | 只看该作者
化学银是比较好的表面处理工艺。化学银的优点有制程简单，适合无铅焊接，SMT；表面非常平整；适合非常精细的线路；成本低。/ V& r' M6 t8 F' O9 A; [3 ~+ C
/ i4 k7 L& Q8 O7 j2 g1 `

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千年老妖
  • TA的每日心情
    开心
    2022-2-3 15:14

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2022-2-3 15:11 | 只看该作者
    有裸铜，有铅喷锡，无铅喷锡，沉金，OSP，祼铜一般是表面你还要自己加锡好加大过电流，出口到欧美一定要无铅的，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。沉金工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

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    313949724

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2022-2-6 11:46 | 只看该作者
    谢谢

    “来自电巢APP”

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