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本帖最后由 陆妹 于 2022-1-25 13:27 编辑
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EDA365原创 作者：何平华6 q/ i6 K5 q" F% D
认真看，总有收获。但原创自然会有错漏，希望在评论区一起讨论。 微带线介质采用TU872SLK，介质厚度固定为4mil，50欧的微带线宽度为7.8mil，设置介电常数为3.6。以0欧电阻为例（当然也可以隔直电容为例），分别建不同的3D封装： # h( L, ?- D) T
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PCB上的RLC最常见的封装有：0603：表示贴片RLC本体长宽分别为50mil、30mil。1 a8 ~% E8 o1 s3 c
0402：表示贴片RLC本体长宽分别为40mil、20mil。' |8 c0 C, [8 g* m* Y
0201：表示贴片RLC本体长宽分别为20mil、10mil。
+ [+ T; `; G6 C) ^5 S; H01005：表示贴片RLC本体长宽分别为10mil、5mil。封装越大，则两端的表面贴焊盘也越大，焊盘的容性会严重导致阻抗失配。那么是不是封装越小就越好呢？仿真这四种封装分别构成的无源链路回波损耗分别如下图所示 ：
会发现0201封装的回波损耗最佳。封装最小的01005，回波损耗反而不如0201。 再仿真这四种封装分别构成的无源链路TDR瞬时阻抗分别如下图所示： % o& e/ R% }0 ?* u+ `" D
会发现0603封装的阻抗容性很强，低阻达到34欧。而0201封装的瞬时阻抗最接近50欧。 而01005封装的瞬时阻抗达到52.5。01005的封装焊盘虽然小，没有容性，但封装本体宽度小于微带线宽度，且架在微带线上面，形成了较强的电感效应，所以瞬时阻抗超过了50欧，物极必返啊！ 微带线线宽是7.8mil。0201封装的本体宽度是10mil。 射频微波无源电路有两个缩放特征：TEM传输线横截面2D结构等比例缩放，特征阻抗不变（截止频率反比例缩放）；3D结构等比例缩放，频率特征会按反比例跟着缩放。 根据缩放特征，很容易得到一个初步结论：50欧微带线的线宽与串联RLC封装的本体宽度之比为0.8倍，就能得到最佳阻抗匹配特征。
; z- `" F9 ^0 O4 M! a$ p: e) K4 b* L出品｜EDA365 作者｜何平华 5 k2 Q9 n" S) @" r8 B) D5 p
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注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载
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发表于 2022-1-25 13:23
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