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# T3 `7 P9 t2 J& G- x' g! w) d V- `五、再流焊工艺导通孔的设置 : Z- N, B4 u2 d+ E1 a) t
1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；
9 r! a# L3 e9 [* R( e( ` V! b2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔； y8 D7 K0 G2 P, B7 x6 T$ `
3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；
# `4 G% [ P: I# ?4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；
+ T) O7 U3 U5 U5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。
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要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。
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六、插装元器件焊盘设计
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1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；5 ?/ C4 a2 ?# v# T4 O4 F
2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；
) ?2 [/ E+ W& @3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；
2 n' d( G. A0 ~, o; ]4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；
: X$ ]+ v) {) H. m5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。& u3 T0 W- b! f7 D g( K6 O Y
4 F+ n' h o, y1 X5 h8 v2 B2 e插装元器件焊盘孔径设计
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采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装 孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。1 t& S. s% K' q! ~7 k7 n; E; ^
5 B. P2 y6 N8 P3 _9 w- C七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计* C* R1 M( h- d( q' D
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采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；
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# i) z7 M7 R T; F4 D% T3 d4 P/ u采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点' G T3 L1 J2 F7 O3 b3 n
( [" b, J1 q, |* I( L0 x, o1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；
5 a v/ C" U5 l; _# `2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；: M8 i. A% ^# W
3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。
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6 ^* C9 |" l: ~- L+ P( g& Y八、丝印字符的设计 1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；) C" X7 i E+ l) U& N
2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；3 i) N) _8 ]* `" U
3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；" r) X+ }) h. O" x8 B; o+ e8 Z" B
4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；! o5 i; i& N! Y. {4 m
5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。
8 W- h$ v* S! R6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。; F! v) ~# I# x6 k" ~' a
7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；; A9 r7 S, f& M6 s. S2 p. v
8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。 S/ T% {. N* t9 D$ d
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发表于 2022-1-17 17:18
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