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$ c# y8 I2 y9 {# t. n2 n4 S五、再流焊工艺导通孔的设置 % A& W8 b" U0 l d2 [4 ~& [! S
1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；
9 h: s1 R7 P. |; A2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；& z" T v( @/ w5 K( \- F. f- L
3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；8 s/ R# Y/ C7 R0 e4 ^. d
4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；) H( S$ l$ ^9 y! L* Y9 Z+ {
5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。
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1 _% b. u' o2 h& a要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。 - y- g3 V6 _4 C( S2 c# ^% q# S
6 E/ f3 T m& p! ^六、插装元器件焊盘设计
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1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；
. A( x. f$ l8 c8 v) [: y- G2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；
- ~' Z: s, ?7 x5 B! z2 R3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；8 I( b( |4 l! M0 d7 n) H4 ?
4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；8 K: s2 ]' X- F
5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。2 w2 u. V0 S' x( y
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插装元器件焊盘孔径设计4 L' x" k1 k' Q
A+ g# r2 b/ P& v5 i* `" s, A- E采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装 孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。
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- q" s( ^2 _' M% P% t8 B七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计& T- @0 V L* B: E* f& x. G& `5 Y
& Z( h( C3 c H采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；
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$ J6 H+ D% @- @1 h- v采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点
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3 \& {1 j/ k- I1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；8 d. p V3 X* P
2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；
. M; `$ V, M+ ~' H0 }7 y. k3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。 - C8 a( R7 X4 {/ D
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八、丝印字符的设计 1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；
8 u, [/ C; F6 Y, a( M2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；
8 W v$ j e8 d1 C3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；
4 _' [" w8 O8 j4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；
( i8 C1 F/ D! ^4 M3 L9 Y% Y5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。4 ~/ r# V# u6 j/ q0 P* t* q5 o1 q4 Z
6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。/ x" c1 z4 g" y
7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；/ H- f9 X# G, W$ J# q+ d
8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。 ' a+ |) ~9 L. D# a
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发表于 2022-1-17 17:18
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