实战复盘丨2个硬件项目赔了几十万，老板没有炒我！硬件人如何快速入门，提升技能？

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工作之后，师傅说的最多的一句话就是：只学理论不干项目，永远都是纸上谈兵！对于这句话，我深有感触，尤其是在做了无数个项目后的今天，更是体会颇深，而且每每学习一些新的理论，都会尽可能的在实践中去感受这些内容，因为在实践中可能会出现各种各样难以预料的情况。

就像最开始工作参与的那个项目，也许因为团队里都是一群比较年轻的工程师，项目经验不是很多，实操经历也少的可怜，因为一个小小的问题，我们加班熬夜赶出来的板子全部报废，公司也因此赔了几十万不说，还好后来我们尽力挽回损失，保住了来之不易的工作。

在整个硬件项目从0到1的过程中，很多问题确实小到可以忽略不计，但是做不好，整个设计都没办法“奔现”，还有可能带来一些不必要的损失，但当时情况就是因为缺乏项目经验，对于理论“奔现”考虑的不够全面而忽略了很多问题。

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比如铜皮铺设宽度的问题。一般在满足通流的情况下，不必要的铜皮就不要铺，并不是铜皮铺的越大越好。就像下图所示的是某单板POE端CE测试时超标，因为12V铜皮铺设太大，且与表层48V铜皮有大面积重叠，存在严重的干扰。其实也就是因为上下层不同属性的电源，因分布电容的存在而导致的耦合。

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解决办法：在48v靠近输出增加2~3个对地1uf滤波电容。

又或者在做板子的时候为什么要尽量避免做盘中孔？相信有过一些项目经验的电子人都知道，打了盘中孔后下一步焊接就会出现漏锡的情况，从而形成虚焊，电路的功能也会因此出现问题。

如果选择用绿油来堵孔，两边封死之后，回油焊加热导致绿油膨胀，电路会出现分层和断开的情况；有人说可以改用电镀塞孔，要塞满所有的孔，保证没有空气，杜绝爆孔的现象，但这样加工的成本会加大，同时加工方式也很会很麻烦。

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诸如此类的问题在项目中很常见，但新手往往会忽略，很多设计看似很完美，但仿真结果和实际生产加工中却问题百出。解决和规避这些问题，除了学会理论，还得参与到实际项目中去，在实践中不断的去调试和验证，这样才能更好地理解为什么铜皮不是铺的越宽越好、为什么不做盘中孔。

作为一名硬件工程师，你需要负责整个产品的硬件设计，从方案的搭建、原理的设计、pcb模块电路的详细设计以及实操等等。每一个大环节中都有很多细枝末节的东西需要去注意，这些都是在经历了很多项目和大量的实操后才能积累到的宝贵经验。

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为什么说新人需要师傅带？为什么刚入职场不让你真的参与项目，而是帮师傅“打杂”？这些都是新手工程师们抱怨过的问题，认为公司不看重自己或者不给自己机会……

其实这样的安排都是为了让你先去熟悉整个项目的流程，然后在跟过各种各样的项目之后，你也能真的具备一些实操的能力，帮助大家更好掌握理论知识和真的做好理论实践相结合，而不只是单纯的纸停留在学校学的那些理论层面。

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说到这里，很多朋友可能会抱怨，目前的能力都不够入门，哪里来的师傅和项目；又或者比较幸运入行的伙伴，觉得这样的提升太慢了……

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但不管怎么说，硬件工程师和其他各行各业一样，都需要打好基本功，既要有深度又要宽度，这样不管是做项目还是遇到单一的问题时，都能知道其中的逻辑，并精准地找到解决方案。

《0经验7天入门硬件设计》这门课，就是以实际项目来讲解，系统而且易懂，教你如何入手一个新项目，怎么设计和架构原理图，怎么让你设计的产品在市场充满竞争力，使自己在公司中不可替代。

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学习肯定是耗时耗力，但系统学习这门课后，对你之后工作上的帮助一定会很大，它帮你打好了扎实的基本功，让你少走弯路，快速提升了自己的能力。

课时详情

DAY 1：实战项目概述和研发环境搭建

· NB-loT物联网项目实训课

· NB-OIT物联网终端单板硬件开发

· 硬件设计环境搭建及系统设置

DAY 2：项目开发需求分析

· 需求分析阶段主要活动

· 概要设计阶段主要活动

附赠资料：项目工作任务书、项目需求规格书

DAY 3：实战项目原理图设计准备

· 元器件认知及设计库关系

· 创建原理图符号

· 光传感器扣板原理图绘制概述

DAY 4：实战项目原理图绘制及文件交付

· 添加原理图符号库&调用原理图符号

· 编排位号&规则检查&BOM表导出

附赠资料：板级硬件设计方案文档

DAY 5：实战项目pcb设计文件交付

· PCB设计基础

· 光传感器扣板PCB设计实践操作指导

附赠资料1：PCB设计快速入门文档

附赠资料2：SCH设计快速入门文档

附赠资料3：allegro 3D模型资料

DAY 6：单板调测

· 单板调试与单元测试方案

· 可编程直流电源

· 示波器

附赠资料1：单板硬件调试和单元测试方案与报告

附赠资料2：项目总结报告

DAY 7：检验学习成果

华为、中兴等大厂，硬件工程师面试测验

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