[求助]关于6层板的叠层问题

月守鬼宿

最近做一张6层板，最初规划好叠层结构如下2种：


/ X; I- d8 s. O7 W: k方案一：TOP（S1）   GND1    INNER（S2）   GND2   PWR   Bottom（S3）
% R* o' H- ~4 Q# I# O方案二：TOP（S1）   GND1    INNER（S2）   INNER(S3)   PWR   Bottom（S3）
# K6 c9 ^  X/ Q6 ?* G( S1 u# \1 D
因为IC的退偶电容基本放到了Bottom层，所以采用了方案一。
4 a1 d; Q/ n4 A
但走到最后发现靠近板边比较独立的一个功能模块（模拟的）3个走线层拉不出来（主要是一些差分信号），
/ p+ N8 N7 K# Z$ L4 D7 Z* Q# k于是想在GND2走线，再在PWR层覆铜（EGND）作为参考平面，这样好不好？
* o9 \+ Z* a$ R$ Z
PS：以上内层都是正片

3345243

4个走线层方案二也挺好啊，S2、S3叠厚点。EGND是指大地么，这个地不干净啊，模拟信号要小心，我的想法是在PWR层走，多打点过孔跟其他信号回路隔开。