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关于部分元器件失效机理分析

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-1-21 15:20
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-12-15 13:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。
    4 H) _: J, r' c; s) H
    # J4 o% L& T1 e% ~- [+ ?1、温度导致失效:- I# u0 t& k( I8 w- u- A
    3 Q& j" p8 u2 s9 Y; O  w
    1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。
    2 @9 c6 z. A' M! {5 J# f: V& n  C: ~, P6 z0 D) S# U6 M
    温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感,当P-N结反向偏置时,由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响,其关系为:+ \3 h. @* O- n/ b

    0 c. M; N. Z8 y7 A/ a  {8 E温度每升高10℃,ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发生变化、特性曲线发生变化,动态范围变小。
    4 @9 x8 t8 B' {2 s
    " k8 y; _. K9 W+ p$ r! x温度的升高将使晶体管的最大允许功耗下降。6 F; K$ ?' H* f- R# ]- F

    - B% w; X' B# ^6 x( r/ J1 @由于P-N结的正向压降受温度的影响较大,所以用P-N为基本单元构成的双极型半导体逻辑元件(TTL、HTL等集成电路)的电压传输特性和抗干扰度也与温度有密切的关系。当温度升高时,P-N结的正向压降减小,其开门和关门电平都将减小,这就使得元件的低电平抗干扰电压容限随温度的升高而变小;高电平抗干扰电压容限随温度的升高而增大,造成输出电平偏移、波形失真、稳态失调,甚至热击穿。8 g5 _. c. n# C9 v, I7 K

      }  K2 E3 Y  D9 V6 C+ f1 ^# T2 \6 I2.1 温度变化对电阻的影响0 }& {% q2 J$ E5 J; z
    , J+ j7 |4 F; Y
    温度变化对电阻的影响主要是温度升高时,电阻的热噪声增加,阻值偏离标称值,允许耗散概率下降等。比如,RXT系列的碳膜电阻在温度升高到100℃时,允许的耗散概率仅为标称值的20%。& Y5 ~0 w. o& Q6 {  r8 a$ U1 h
    $ X1 c; K9 v) s# f6 f+ m4 Z
    但我们也可以利用电阻的这一特性,比如,有经过特殊设计的一类电阻:PTC(正温度系数热敏电阻)和NTC(负温度系数热敏电阻),它们的阻值受温度的影响很大。: D$ x* B9 {/ x0 `0 o

    7 g8 w: b4 k+ A! M4 {( F对于PTC,当其温度升高到某一阈值时,其电阻值会急剧增大。利用这一特性,可将其用在电路板的过流保护电路中,当由于某种故障造成通过它的电流增加到其阈值电流后,PTC的温度急剧升高,同时,其电阻值变大,限制通过它的电流,达到对电路的保护。而故障排除后,通过它的电流减小,PTC的温度恢复正常,同时,其电阻值也恢复到其正常值。& T9 R% [! k$ T0 c2 N3 w

    ' p  j' O9 U# m对于NTC,它的特点是其电阻值随温度的升高而减小。/ K1 O* U2 G7 ]0 S

    % b  t% @8 h5 S0 K+ Q2.2温度变化对电容的影响! m8 i( I" Y# O+ t
    " \% g9 P$ o6 m' G
    温度变化将引起电容的到介质损耗变化,从而影响其使用寿命。温度每升高10℃时,电容器的寿命就降低50%,同时还引起阻容时间常数变化,甚至发生因介质损耗过大而热击穿的情况。8 s5 j+ y& \) u6 @0 \1 t* `

    ! d" i1 v8 i$ H, b) R# w  G此外,温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。
    # Y* e, r5 _: E2 p3 k) n. X$ n/ D6 F% D, L
    3、湿度导致失效& F4 E( x0 C$ d" v
    8 q- _& N5 z- B( H$ ?
    湿度过高,当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时,将腐蚀元器件的焊点与接线处,造成焊点脱落,接头断裂。8 P2 I# F! p) ]& l9 u1 |7 ^

    - m0 w4 E: \3 `9 p湿度过高也是引起漏电耦合的主要原因。
    1 Y0 g+ W1 f" q* v) y7 {. x5 k. W# @3 w3 U+ A
    而湿度过低又容易产生静电,所以环境的湿度应控制在合理的水平。
    / p* z6 f2 ?- v' r0 s8 u9 x1 K& p# ]  u2 u; q; B. N
    4、过高电压导致器件失效
    0 P1 O& r( a& _  W8 G* o" K
    " ~( A) C9 P% e  F0 C: s' t施加在元器件上的电压稳定性是保证元器件正常工作的重要条件。过高的电压会增加元器件的热损耗,甚至造成电击穿。对于电容器而言,其失效率正比于电容电压的5次幂。对于集成电路而言,超过其最大允许电压值的电压将造成器件的直接损坏。
    " @5 S# w" w  j; E2 W+ U6 u$ |* `* \
    电压击穿是指电子器件都有能承受的最高耐压值,超过该允许值,器件存在失效风险。主动元件和被动元件失效的表现形式稍有差别,但也都有电压允许上限。晶体管元件都有耐压值,超过耐压值会对元件有损伤,比如超过二极管、电容等,电压超过元件的耐压值会导致它们击穿,如果能量很大会导致热击穿,元件会报废。
    % G+ f% T- V5 y- p4 a6 B+ l5 {
    / D, V2 h( l$ ?& y, p: @5、振动、冲击影响:
    5 X3 s: p: ?" I2 v& I' X) Z2 k0 `2 Z8 m, V8 G
    机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元件加速失效,造成灾难性故障,机械振动还会使焊点、压线点发生松动,导致接触不良;若振动导致导线不应有的碰连,会产生一些意象不到的后果。) ]( b% c, \* S! @* z

    * g4 }# I6 q" D' n6 s" |可能引起的故障模式,及失效分析。. q9 o0 e) r8 b; N' Y
    $ J! ?, g, G- c: x- ^
    电气过应力(Electrical Over Stress,EOS)是一种常见的损害电子器件的方式,是元器件常见的损坏原因,其表现方式是过压或者过流产生大量的热能,使元器件内部温度过高从而损坏元器件(大家常说的烧坏),是由电气系统中的脉冲导致的一种常见的损害电子器件的方式。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-12-15 14:35 | 只看该作者
    元器件失效是指在电路中不起作用了
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-29 15:04
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-12-15 15:25 | 只看该作者
    温度变化对电阻的影响比较大

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-12-21 19:15 | 只看该作者
    温度的升高将使晶体管的最大允许功耗下降
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