封装问题

2682439952 · 发表于 2021-12-14 22:10

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第一张图片是导入网络表放出来的封装，只有TOP层焊盘而起PAD规格变了第二张图片是封装库里面打开的元件封装 TOP 层 BOTTOM层都有 PAD没有变什么问题
第一张图片第二张图片

lou1232003 · 发表于 2021-12-15 07:39

检查库路径对不对，是不是连了多个库，库里是不是有名字一样的封装

2682439952 · 发表于 2021-12-15 08:09

今天看看，谢谢

妞妞麻吉12 · 发表于 2021-12-15 10:16

如果路径没有问题，在allegro里面更新下pad信息

2682439952 · 发表于 2021-12-16 06:57

妞妞麻吉12 发表于 2021-12-15 10:16:34
5 `$ o" l0 e; Q! D: ~2 B! F如果路径没有问题，在allegro里面更新下pad信息

好的，解决了谢谢

wenjun931 · 发表于 2023-2-15 13:37

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