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(封装图示) 1．BGA 球栅阵列封装, }$ |( w1 g' [0 O
2．CSP 芯片缩放式封装- m3 g+ j" Y* {+ v8 O
3．COB 板上芯片贴装
4 d! J, m: t0 I: r: U# G4．COC 瓷质基板上芯片贴装2 Y# e- y- U, j- l
5．MCM 多芯片模型贴装3 U4 {3 B* a4 n( Q5 P, z% k
6．LCC 无引线片式载体
" q! N& p/ D+ F7．CFP 陶瓷扁平封装0 S" N: e8 k+ l$ T! z- _, x, l" L
8．PQFP 塑料四边引线封装
* u9 K- }. D% }9．SOJ 塑料J形线封装
9 V \, w- }- c2 S7 e" c8 {4 ?10．SOP 小外形外壳封装/ O, {3 A' c: H, A/ l
11．TQFP 扁平簿片方形封装
s) N! P5 B& I' q12．TSOP 微型簿片式封装6 I1 n% |: z' }" c/ p2 [0 w
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
" p" } v8 K( K# v; G14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
/ o2 U6 y4 x" {. ^, `* y1 f15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
% l, [( Z$ L+ C# i+ `16．CERDIP 陶瓷熔封双列3 @. |6 v. c8 J0 P+ X9 M
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
( D' n( u' u6 w7 k% R; w18．SSOP 窄间距小外型塑封
2 u. m- s, p$ {- [# B0 q4 ~19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装* Y V! w+ s/ F
20．FCOB 板上倒装片' r8 l" a' u9 ]9 N4 j0 t
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发表于 2021-12-14 13:06
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