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(封装图示) 1．BGA 球栅阵列封装( s$ {2 S: k5 L
2．CSP 芯片缩放式封装
) E- z1 A9 y8 l) P' r* J3．COB 板上芯片贴装# Y5 X5 k' u- _" p
4．COC 瓷质基板上芯片贴装- v# q; E8 r, ~8 n+ y8 h" C
5．MCM 多芯片模型贴装4 Y4 \! k4 H0 |3 O) X
6．LCC 无引线片式载体
. {& R% z0 ^+ v1 U5 m- w; P* H6 c7．CFP 陶瓷扁平封装% m2 |- `+ b8 {) O
8．PQFP 塑料四边引线封装
" K( m* u) J# {- k* l: j1 U1 a9．SOJ 塑料J形线封装
; C s3 p H4 m* A10．SOP 小外形外壳封装* H, z# @+ r7 N9 Z* j; c4 d1 Y: [6 V
11．TQFP 扁平簿片方形封装$ h2 Q1 F. ?- q; x1 g% G7 r# I2 ^
12．TSOP 微型簿片式封装# w5 U1 S0 E* a/ V& E. g5 I
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装: a; u8 B1 \8 m: u$ c5 w
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
0 k$ U, q/ H8 w1 ]15．CQFP 陶瓷四边引线扁平( u" D* A7 W# @3 D) E' l- J
16．CERDIP 陶瓷熔封双列% Z" V$ Q; z3 B) _' I9 p) @. M0 Z
17．PBGA 塑料焊球阵列封装& K5 g- P. V ?
18．SSOP 窄间距小外型塑封
& t# m" _$ F( A. a4 u% `# g19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装7 S; {* z6 m. w7 a+ \2 y; Q2 I
20．FCOB 板上倒装片
& Y; b$ j5 w) e) _3 s3 d5 a6 x ![]()
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# j: P) D' J% G
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发表于 2021-12-14 13:06
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