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波峰焊是一种用于制造PCB的批量焊接工艺，焊料通常是金属的混合物；波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么，在波峰焊工艺流程要注意哪些问题？
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1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。
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5 Y; U3 g3 o9 B5 A2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。6 u2 |% @- _2 Z" o2 v: t
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3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。
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$ O4 C# ~' q) W7 |. a& k4、孔壁太粗糙，导致出现孔内镀锡不良或伪焊接现象。太粗糙的孔壁，则会镀层不均匀；而涂层太薄，则会影响上锡效果。5 p# E; \/ U4 ?0 x1 Q8 l
7 d5 G* v m" w) G! h5、孔是潮湿的，导致出现伪焊接或气泡现象。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。- D; n a; p. @/ a3 L1 _
. J& G6 O( s( C2 E t2 A4 f6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。 I( ?4 S* e2 P% X
6 H3 Q4 a( [/ d- u' _! a |/ K# @. R7、孔内部脏污，导致焊接不良。PCB清洁不充分，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影响锡效应。
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8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。1 @' a! ~8 q4 K/ y/ _! B, L Q
& R6 _9 {- _6 t( z( j }/ u% N# e q% l9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。# k$ e# R4 a: {
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发表于 2021-12-10 13:14
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