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2020年，全球EDA市场规模超过114亿美元。
+ d6 v# D. }+ ?0 `' Z6 X8 i 与此同时，国产EDA市场本土企业市占率合计不足15%。 / ?. a4 p5 h& T3 ~* ~8 u
1 国际场上的较量
# _8 F6 w. h" h% \+ W) u* [一场关于芯片行业的围剿，早在前几年就已经拉开帷幕。突如其来的贸易争端，打破了科技市场的平静。EDA，也许会成为中国寻求解决芯片产业链短板问题的重要突围领域。
0 z$ \0 u% }* X- a9 }" Q作为电子工程师，对EDA的熟悉程度不用赘述。在工作过程中，每个人都离不开它，轻便、快捷，高效，涵盖了集成电路设计、验证、仿真和签核的EDA，对于芯片产业来说，是一个异常重要的工具，使用场景贯穿了芯片的设计、制造和封测全流程。 : ]! r" g% G+ e, B
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在风起云涌的当下，拥有毛利率高、壁垒高、龙头效应明显等显著特点，让EDA得到了市场充分认可和高估值，更是撬动了上万倍产值的产业数字化发展。 $ M, ^& M2 a7 y4 K8 D
但近两年我们在国际上，听到了许多不同的声音。 * J! P ^# [8 V3 M0 F
时间回溯到2019年5月，为了遏制国内芯片产业的发展，美国商务部称全面限制华为采购美国软件和技术生产的半导体零部件，因为这条禁令的发布，EDA三巨头与华为的合作先后终止。这意味着，海思将没有与之匹配的先进制程国产EDA软件工具，就造不出下一代“麒麟”。
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. R& e8 [; X/ X6 W6 K* _回想起这些阻碍，我们不由扪心自问： * L, ^. D B" g- t( v6 W- W
中国EDA产业如何发展？未来会走向何方？ 中国EDA创业企业还有哪些新机会？ / \ i6 s% o( R2 W
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2 国产化EDA的希望 ' i! T5 E( q. d
作为半导体产业链的重要基石，业内称作“芯片之母”的EDA软件被美国禁令和三巨头扼住了技术的脖颈，掐断了去路，纵使这种困难的环境下，国产EDA依然自强不息、发展迅速。
2 y- }1 v3 N% p# N, v' K根据SEMI发布的数据显示，第一季度中国大陆EDA销售额同比暴增99%，当前中国EDA市场规模约为百亿。市场之大、增量之猛，令国产EDA行业信心大增，嗷嗷待哺的国产EDA产业迸发了更多可能性。 3 C, G$ I( p7 J9 ?
国产EDA软件正站在康庄大道边上，手里捏着的筹码令人眼馋。只要突破了国产EDA软件的三大难题——技术发展缓慢、人才紧缺、无法形成全链条——国产EDA也将会有一战之力。
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, A$ N: _! ?! M" \( ]. N% w: b左手是在半导体产业变革和国产化的大趋势下，国内也有望产生市值500亿人民币的超级市场；
& G v D% N* F l7 d; L右手紧握响应国家号召的“国产EDA替代”，前路一片光明，前景超乎想象。
: ^( {/ W+ p0 f5 c那么国产EDA行业将如何突出重围呢？又有哪些国产EDA正在努力呢？ F2 V- E2 P+ ?
在这种困难的环境下，弘快团队带着国人的期望和行业的期待，迎难而上，克服种种困难，于10月1日成功发布RedEDA V1.0版本，经过客户的测试反应良好，特联合电巢直播，于12月14晚20：00向业界EDA用户展示，欢迎大家观看。
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＋ 1、直播内容简介
0 Y' x; \4 c3 v国际形势，风起云涌。突如其来的贸易争端，打破了科技市场的平静。尤其是EDA软件的种种限制，令我们如鲠在喉。在这种困难的环境下，弘快团队带着国人的期望和行业的期待，迎难而上，克服种种困难，于10月1日成功发布RedEDA V1.0版本，经过客户的测试反应良好，特联合电巢直播，于12月14晚20：00向业界EDA用户展示，欢迎大家观看。 ' g O8 a# E+ r2 A
＋ 2、讲师介绍 5 [! E6 n ?- ~
吴声誉老师 原华为互连GSM部门经理 现任上海弘快科技发展有限公司总经理
3 `6 H0 P4 R5 `9 m( I6 Q9 [原华为互连GSM部门经理，负责华为GSM基站PCB板设计仿真团队，长期从事芯片封装基板及PCB的设计仿真工作。现任上海弘快科技发展有限公司总经理，带领团队开发国产芯片封装和PCB设计RedEDA软件。; ^0 g& O$ c a+ B/ w$ k' v) P: W
6 S( U2 |8 u* u1 Q* P毛忠宇老师 原国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家 EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主
+ V& _6 _+ ?( N2 |/ U. n, H) l20多年深耕电子科技行业，主要领域包括，信号/电源完整性仿真与平台建设、高速芯片封装设计、PCB-封装-芯片协同设计。 个人主要出版物： 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》 《IC封装基础与工程设计实例》 《华为研发14载.那些一起奋斗过的互连岁月》 2 Z* Z. I% ~' E
＋ 3、直播要点 2 _$ X7 z' b4 L/ X
PCB和Package技术分享 RedEDA产品介绍和功能展示 RedEDA软件开发方向规划 RedEDA相关问答讨论
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简洁的设计操作界面 4 ^8 F0 s& E7 W# ?6 A' K0 U& r5 J
灵活的叠层设置与参数管理
( `- ?2 N" L6 F+ C3 O& D人性化的叠层实时管理 5 a! F! A+ g9 }7 {, b2 V1 ~) j7 Z
简洁的颜色管理器 ! D$ [. m }2 B3 }/ @' t: a' I9 D
完善的规则管理器 ! r' m2 @8 n2 i9 J5 l
布局功能
% ]& G' O8 Z- H- z, C4 u0 G* z布线功能 - @! v) }. y6 w/ K( X
DRC检查 ' ?+ p4 A/ c5 S& ]* q( L
Package 设计流程
% `* ?+ L$ K f& g. }＋ 4、适合对象 ! O. r1 e+ A2 I9 L
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分享直播间可以获得威望、积分、巢币; C6 q: X) U& [/ V" B+ r
*实物大奖——苹果数据线、指甲套装、超大鼠标垫、运动耳机、运动水杯、蓝牙鼠标、小鼠标垫 、恒温杯、饭盒、雨伞、小米蓝牙音箱、相框、充电宝、U型枕、键鼠套装、安卓数据线、电动牙刷、餐具套装 等 $ `5 R" R# E/ x! e) s2 Q
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发表于 2021-12-8 18:20
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发表于 2021-12-9 20:47
