PCB 过孔对散热的影响

liuyian2011

PCB 过孔对散热的影响

在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：

/ {5 @3 \. P- ]) I* ^条件：

4层板   PCB 尺寸100x100x1.6mm
2 A0 r2 ^6 e4 o1 n3 T芯片尺寸：40x40x3mm
' v4 P+ A0 Z+ j( f过孔范围：40x40mm
6 n3 N* q% d7 P& Q9 {2 V0 c过孔镀铜厚度：0.025mm
过孔间距：1.2mm
过孔之间填充：空气

针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：

过孔的直径
; j% n2 `# z% p过孔的数量
1 ^: e: l. s1 b$ [" N; t$ G过孔铜箔的厚度

当然手工也可以计算（并联导热）

( T6 t& ]& E, b# t1 {: e$ g' e

不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化：

1、过孔的直径影响(其他参数不变）

9 E1 a" o& {3 a. P

, Z$ c0 Q$ a  [6 J

（为什么是线性呢？想想......）

2、过孔的数量影响(其他参数不变）

（还是线性。。）

# e$ V2 {' o/ \% A- ?) w- r

3、过孔的铜箔厚度影响（其他参数不变）

（还是线性。。）

  结论：

1、加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。

2、需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。

3、另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。

4、在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。

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$ ?6 A/ ^: s4 c9 W1 D7 w4 I




# I+ k+ }* u* B$ y5 Q) s0 L; ^
3 ]6 o( S# A1 z9 |
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RNGxiaohu

孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果

guanshen

PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的