怎么做FPC？

nolita

软板和硬件把做法是一样的，一层基板，蚀刻两面线路。过孔也是机械钻孔然后电镀，外面也会覆盖一层阻焊层。

如果要做多层FPC，就不像多层硬板一样直接压合了。拿一张纸，可以轻松弯折，如果拿一本书，在两端固定的情况下，是没有办法弯折的。因为外侧的会被拉伸，内侧的会被挤压。所以FPC不能做的太厚，也不能像硬板一样压合起来。如果要做一根4层的FPC，最里面是一根2层的FPC，外面还有两根单层FPC。在不会被弯折的两端压合起来，中间不压合，是散开的。如果弯折，最里面的FPC会被弯出几个褶皱出来。只有这样才能保证多层FPC既能弯折又不会断掉。

flipped

过孔也是机械钻孔然后电镀，外面也会覆盖一层阻焊层
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如果要做多层FPC，就不像多层硬板一样直接压合了