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近年来,笔者一直思考一个问题:汽车电子硬件如何做好质量控制?最近把一些不成熟的想法和思路汇总,给大家分享: 如果,我们把品控看成一个黑匣子,输入是市场需求,输出是交付产品,中间内部则是品控方法;则从时间轴看可把品控分三个层面:设计层面、生产层面、安装层面,下面简述: $ |) m) C4 n! K, v. q
% n4 I% n0 R2 k3 A9 y+ p7 i- [1. 设计层面 设计层面出问题,后果将非常严重;比这更严重的,是量产时才暴露出问题,其后果是灾难性。因此,务必把设计问题扼杀在摇篮中。从产品设计到量产前,中间最核心一环是DFMEA,笔者认为这个应耗设计者70%精力,要拿着放大镜仔细扫描每一寸原理图、PCB版图,琢磨每一处细节潜在的失效模式和影响分析。 这一步若做到位,接下来基本一马平川,什么压力测试、第三方测试、上路测试,无非就是为了验证第一步是否有遗漏。 有朋友问,那是否设计层面是否不出问题就高枕无忧?不对,这仅仅是第一步,设计没问题不代表能顺利交付给客户,生产可能会出错。 ' @% i L1 d: K8 b
2. 生产层面 这个层面主要解决:来料、SMT、组装这三个问题,因此建立QC抽样检测、工装测试、整机测试、老化测试等四道防线,每一道防线都有目的: 1)QC抽样检测,避免发生灾难性物料问题 2)工装测试,拦截SMT问题的第一道防线 3)整机测试,除验证组装,乃拦截SMT问题的第二道防线(同一板子,很难躲过两次检查) 4)老化测试,浴盆曲线,筛出物料中老、弱、病、残、孕…… 以上,基本能把风险控制在90%内 % I1 T8 M/ @5 N9 I& P( f8 c
3. 安装层面 安装层面问题,主要针对后装市场(前装车师傅素质有保证),曾经,有一位同事把一批昂贵产品交给一帮粗老汉安装,那段时间,夜里经常见到车里烟花爆竹响…… 此处,最关键三点: 1)制定规范作业流程并手把手培训 2)过程监督,前100台现场监督 3)建立负反馈机制,详见框架
4 L3 x: t3 s6 }9 e0 ~* y以上,乃笔者从事10年汽车电子研发总结的一些心得和体会,按此方法论,近年来交付的几款产品,不良率平均控制在3‰内。 1 c- I& O+ p1 V' x& g2 a
欢迎大家跟我一起探讨更高效、更低成本的品控方法,如有更好想法请不略赐教,我会不定期将其汇总更新到框架上;同时,也欢迎不同行业的小伙伴在跟我分享你所在领域的品控方法论,我们一起学习、共同进步! # v& @, g J2 B3 z) F# }' A
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