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坏性物理分析(DPA),可用对电子元器件设计、结构、材料和质量等进行测定,并判断其是否达到设计使用标准。其具体破坏性物理分析,可以完成对电子元器件的全面分析,并实施一系列检验,其对电子元器件应用的作用毋庸置疑。4 F* x$ y0 Y/ T' H% g- @
w3 P/ }4 H+ N0 T 1 电子元器件破坏性物理分析 7 Y' c" C+ S7 G1 A) G5 b
电子元器件破坏性分析是用于分析具体的电子元器的功能状态情况,其最先是美国开始使用。电子元器件破坏性物理分析的重点在于破坏性物理分析,展开对电子元器件的解剖,分析其内部元素,并将其具体结构情况与设计进行对比,分析其内部结构实际情况与设计是否符合,材料情况与设计是否匹配,再确定电子元器件的功能是否达到设计标准。具体的电子元器件破坏性分析的主要目的,就是确定电子元器件功能是否满足设计要求,通过具体检测项目与设计的对比,可完成对电子元器件的质量判断。电子元器件破坏性分析可用于电子元器件产业分析产品合格率,并为其工艺改进奠定基础。 % D7 U0 c# o* t+ j3 n
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2 电子元器件破坏性分析的应用效果 & K% e& W' n3 w1 O2 N3 X( [/ y
近年来,我国对电子元器件破坏性分析的展开程度逐渐加深,其应用效果也十分明显,具体应用效果如下:
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8 O1 ~& W) M, M7 w' n7 c# K 2.1 半导体器件质量合格率明显提升
. J. O* G/ O" J, }. z3 o 半导体材料是现代电子产品的重要组成部分,具有极高的应用价值。但是,在实际的生产中,半导体器件的质量问题较为突出,借助电子元器件破坏性分析的运用,全面改善了半导体器件质量问题,整体提升了半导体器件的合格率,效果显著。即使在一些个别批次出现问题,也不会发生类似0键合、0拉克等的质量问题。
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2.2 电子元器件质量问题的造成原因发现明显
7 v5 [' U7 n4 E1 R# k/ D$ Q 电子元器件的质量问题是影响电子元器件应用的关键,在应用电子元器件破坏性分析后,可完成对电子元器件的全面检测。通过电子元器件破坏性分析后,得到电气元器件不合格率主要以内部不合格较高,接下来是以芯片剪切不合,最后为检核强度,这三种问题,是影响电子元器件的关键问题,均可借助电子元器件破坏性分析得到,故此,需采取针对性的措施,降低其对电子元器件的干扰。 ) d8 }! M" s* x6 r* s' a
5 v0 A4 Q& ^7 o5 U$ k* H1 z 2.3 可为器件改进提供依据,改善整体质量 ! u- }2 t! D k! _$ K
由电子元器件破坏性分析可获取详细的电子元器件质量问题因素,如上述问题研究分析的基础上,得到详细的电子元器件问题信息,电子元器件生产企业,根据这些获取的信息,可完成对电子元器件的整体改进,进而规避同类问题的发生。在电子元器件破坏性分析应用后,对提升电子元器件生产企业的效率和合格率具有积极的推进作用。 % P9 S( k; C+ F \0 A
% P+ L0 c3 d; w$ J; t, o" E! S 3 电子元器件破坏性分析的要项 1 H, x/ `2 ^! _2 a0 Z D
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3.1 具体要项 2 a% g. r. E9 b+ R, r
电子元器件破坏性分析在具体应用,为保障应用效果,需对其具体要项展开研究,内容如下:
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3.1.1 用户委托形式展开 * t) k6 T2 }$ |; c$ U8 h l
通常情况下,电子元器件破坏性分析是由具有专业技能人员实施,电子元器件生产企业,以委托的形式,促使相关技术人员展开电子元器件破坏性分析。针对委托形式,相关技术人员,在严格按照规范标准的基础上,在合同中根据澄清说明、裁定标准,对具体分析格进行定制。具体分析中,展开对电子元器件厂商提供的样品解剖,技这一过程中,必须严格按照操作规范展开,解剖前,展开对电子元器件的常规外观检查,确认合格后,方可进行下一步检测。 7 q- x% f p" L& i* }) u
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3.1.2 电子元器件破坏性分析展开时机
8 f% Y1 @& P( X4 x 该工作是在明确标准下展开,且其对展开时机具有一定的要求。最佳时机为产品出厂前、产品购置筛选等,这些时机的电子元器件破坏性分析可排除外界因素的影响,进而保障电子元器件破坏性物理分析效果。
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3.1.3 抽样科学性 8 k! y) t# [8 g8 d' R
电子元器件破坏性分析的样品需要具有全面的代表性,如果样品缺乏代表性,就会导致电子元器件破坏性分析结果不具代表性,严重影响产品质量。故此,在电子元器件抽样过程,必须保持电子元器件具有良好的代表性,可将整体电子元器件的情况进行表述。 / P8 C. d: O8 B2 M4 A2 F9 X
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3.2 电子元器件破坏物理分析实例 , _8 U3 d+ F3 e3 }* o9 K- h
现本文以RJK型有质量等级的薄膜固定电阻器为破坏物理分析的对象 & o- K: o% `1 M7 Q0 b. d; o w" Q
(1)确定具体执行标准;
- m- c5 E" Y& `/ J (2)报告封面进行编辑,报告封面包括具体电子元器件的型号,单位名称、编号、日期和结论等内容; 7 C( z; i( i8 W6 B7 o8 k1 a
(3)报告正文,正文由概要、破坏物理学分析情况等内容,并将实验项目,电阻器编号信息,包括项目的检验结果、参数等数据信息,促使报告结果使用者能够清晰得到目标信息;
! a! F9 W1 w; k3 P/ y (4)记录情况,择取规范化的表格,记录进行时间、数据、提供照片等; & f) x3 a+ I% Z
(5)按照所择取的规范内容,展开有效的电阻元器件抽样。 3 o8 ^9 F* z# B; H9 G9 \
按照上述各要项及具体内容,可顺利完成电子元器件破坏性物理分析,从而满足航空、航天等众多行业对电子元器件的高可靠性的要求,作用明显。
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4 结束语 / K, h, V* d, s" K8 r
电子元器件是电子产品的组成部分,受电子元器件质量的影响,电子产品的质量与性能也会发生变化。针对这种情况,为改善电子产品合格率与维护效果,可借助电子元器件破坏性分析,解剖电子元器件,并与设计进行对比,继而得到检测结果。根据电子元器件破坏性分析可完成对电子元器件整体性能的提升,推动相关产业发展。$ w: t, L4 s+ _8 P& c. U
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