点焊机制作失败,一点焊就烧芯片

scott88

烧了四个单片机，四个升压芯片。刚焊好电路的时候是3个MOS管,电容电压3.1V 用5mS脉宽5ms间隔的延时输出十几次还有点电流.点了三四次因为焊不上所以加了个MOS,给电容充电到4.8V.改了程序成1.2ms脉宽0.23ms间隔输出4次,然后一点焊就烧芯片,而且还没有电流输出.升压芯片和主控芯片同时击穿短路。为啥会这样呢.

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DunklopS15

点焊，本来就是依靠短路，造成的高热，你的芯片不做保护，烧掉时必然的。哪个芯片短路了不烧?

ononsiiii532

如果不做隔离，大电流在线路上产生的反向高压有可能击穿芯片，因为导线有存在等效电感！哪怕是UH级别的等效电感在大电流环境产生的反向峰值电压也是可观的。所以，尽可能隔离驱动。
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刘强633

DunklopS15 发表于 2021-11-12 10:06
点焊，本来就是依靠短路，造成的高热，你的芯片不做保护，烧掉时必然的。哪个芯片短路了不烧?

! }2 X0 ~5 T, Z9 Z" x% Y4 y这个有道理，还有要看单片机的电压。

fangzi2048

试试加个自恢复保险丝，如果要连续操作，最好是用大功率恒流芯片，类似LED驱动芯片。。。。几个A没事