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OSP是指在一块干净的裸铜表面上，利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄，耐热冲击性能差，最终影响焊接性；膜太厚，就不能很好地被助焊剂融合，也影响焊接性能。! c L3 G$ g. d4 H' D& M" |
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1、OSP工艺优点：& T! |/ D& j1 K' n4 L- ?' j) |
（1）成本低；/ {' w* @; y7 W- U
（2）焊接强度高；2 {: X- P' S a7 E [. X( x: W# l
（3）可焊性好；& I. G0 D6 X2 v1 @% x
（4）表面平整；8 g. E$ R/ {1 x( m- C, r
（5）适合做表面处理；2 b8 F9 I, s, H
（6）易于重工。
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! p' H/ h {6 o+ r2、OSP工艺缺点：
! f( e+ e. a/ ]6 t, X（1）接触电阻高，影响电测；$ k# Z2 `; |: w
（2）不适合线焊；; n) d2 _) M& I3 ^
（3）热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性；
; s2 O \3 x5 n5 j% [（4）工艺时间短，要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接；
% M+ |( S/ F8 |8 F T, Q6 U（5）不耐腐蚀；" ^( z H! e% p! j' ~, H. ]
（6）印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜；+ F1 j/ D- w% H& V; L/ o+ i0 F
（7）波峰焊接孔的透锡性较差。
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发表于 2021-11-11 11:18
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