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OSP是指在一块干净的裸铜表面上，利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄，耐热冲击性能差，最终影响焊接性；膜太厚，就不能很好地被助焊剂融合，也影响焊接性能。6 i4 {8 n% i% J" ~: L/ y# N$ m9 W, C
1 E' g% a8 T, N) M: y
1、OSP工艺优点：( @" t9 O( D7 N6 S
（1）成本低；
# D9 W/ z- L/ x* I" K# S Y ~; u0 r（2）焊接强度高；
/ ~- @- D2 r! A8 c4 ?3 R* S（3）可焊性好；, O+ t) o4 A3 I* `
（4）表面平整；, L2 Q+ Q$ O& {: V, }5 c
（5）适合做表面处理；
: m# s0 d9 L5 k% h5 H* a0 g（6）易于重工。
& H# M/ ^$ w+ c# [/ X" Z$ }7 ~0 D0 T" O, \/ N5 M. _) `$ C9 w
2、OSP工艺缺点：7 F" e! N" _; `5 i7 o0 k
（1）接触电阻高，影响电测；$ w8 s* e) W3 t# ]* B
（2）不适合线焊；
3 k& s! s$ a s0 V$ l1 P（3）热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性；
8 R; W7 N) r% h+ |# p1 c（4）工艺时间短，要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接；% d8 j' n3 N, g
（5）不耐腐蚀；5 p% h" w/ x: |/ q2 s2 V
（6）印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜；% J; L* R! t6 O: s; h* b/ u# P6 `
（7）波峰焊接孔的透锡性较差。
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发表于 2021-11-11 11:18
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