新型电子元件的发展前景

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1.继续扩大片式化、微小型化。虽然片式元件已经相当成熟，但有些电子元件仍未能片式化或者虽然可以进行表面贴装，但体积较大，满足不了电子产品轻、薄、小的要求。如磁性变压器、功率电感器、继电器、连接器、电位器、可调R/L/C、铝/钽电解电容器、薄膜电容器、陶瓷滤波器、PPTCR及一些敏感元件均属此类产品。人们正在努力解决这些问题。
　　2.高频化高速化。电子产品向高频（微波波段）发展的趋势很强劲。此外，高速数字电路产品越来越多，这些进展都对电子元器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生国巨电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、提高高频Q值等。
  `( K$ X* x2 C　　3.集成化。片式R/L/C是片式电子元件的主体，在数量上占到90%。这些片式元件的封装尺寸已经缩小到0.6×0.3×0.3mm。这样微小的尺寸给制造和使用都带来了很多不便。多数人士认为封装尺寸已达极限，不必要再进一步缩小单个片式元件的装封尺寸了。那么发展方向何在？答案是向组件化、无源/有源元器件集成化发展。目前已经出现了各种R/L/C组合件，国外着名公司采用LTCC（低温陶瓷共烧）技术、薄膜集成技术、PCB集成技术、MCM多芯片组装技术做出了多种无源/有源集成模块，并已付之应用，其发展前景不可限量。
　　4.绿色化。在电子元件的制造过程中，往往使用大量有毒物料，如清洗剂、熔剂、焊料及某些原材料等。在电子元件成品中有时也含有有毒物质，如汞、铅、镉等。现在一些发达国家已经立法禁用这些有害物质，提倡绿色电子。我国电子元器件行业也面临这一课题，有大量的技术难关等待我们去攻克。
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Cyberbot6

继续扩大片式化、微小型化。虽然片式元件已经相当成熟，但有些电子元件仍未能片式化或者虽然可以进行表面贴装，但体积较大，满足不了电子产品轻、薄、小的要求
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Blah

电子产品向高频（微波波段）发展的趋势很强劲。此外，高速数字电路产品越来越多，这些进展都对电子元器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生国巨电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、提高高频Q值等。

芦根苏木

在电子元件的制造过程中，往往使用大量有毒物料，如清洗剂、熔剂、焊料及某些原材料等。