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再流焊工艺本身导致的品质异常

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发表于 2021-11-5 10:35 | 只看该作者回帖奖励

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冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).
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发表于 2021-11-5 11:23 | 只看该作者

一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒

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