BGA的封装怎么制作？

MLXG

请问大家，BGA的封装怎么制作？自己做的尺寸不合适，有教程吗
# U+ r7 H& p1 h0 L9 R7 s/ p3 @0 F

showmaker

先制作BGA焊盘，在制作封装

angern

1 ，焊盘计算
, C( z: t$ t$ i0 D$ T; o9 e焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。
- k( c5 X# Z: u: S( P8 T8 H2，运行Pad Designer
3，设置参数
阻焊层比焊盘要大0.1mm
阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉
4，检查错误
3 Q) Y8 V% i: D6 _精度转换，忽略
. W. W( P& S: ^4 e7 d/ |三、制作封装
* P' F5 x- b5 F& G5 e1，运行Allegro PCB edit
) C( h4 D1 d* F# P; l* h3 e; o' e2，创建封装名和路径
3，设置单位，精度，图纸大小
: P: G7 B1 y$ Q) v# \* W4 m# e4，添加焊盘路径
5，放置焊盘
6，找到引脚（焊盘）
7，设置放置参数（引脚编号偏置）
' S' z* x% R: N; `" H; E' [8，重复步骤7，直至放置结束
' W- G9 p- Z' j0 G' x; ^9，删除多余pin
四、封装信息
- `% I4 ~' x) T( {7 m; I* p1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）
0 }9 O5 A; g' _1 n, G4 C! W" C3 C用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle
) R( m' m9 l4 |# [! W: ^) S8 }2，放置边框丝印，并标记pin 1
3，增加元件的安装外框（top assembly）
4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角
) K* G. m: U! q0 b5 n5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角
1 m  ?/ z1 ?0 q7 u6，增加高度信息
0 t! z6 }5 H& a) e; w* fSetup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）
1 [  H4 q8 g) R3 ^8 Z+ a9 G
0 u4 o$ A, F/ ?; [/ @6 m
2 |; @. _8 W3 q1 c; z5 ?

ldezgr

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