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1 ，焊盘计算
( {% _! E/ ?' `9 w, J焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。/ [+ r6 b% q9 K& n9 {: T4 O
2，运行Pad Designer
0 C t x: N% @1 N& S6 y3，设置参数
! b5 T; q4 L s3 R阻焊层比焊盘要大0.1mm' O& T( x0 D1 a# ?& w+ i' D
阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉
, T, A7 A; [, V4，检查错误
7 ?8 d6 V8 {$ e% X3 g8 x7 e精度转换，忽略, N7 v& I3 S1 I3 J; q+ g- q- O1 \
三、制作封装% @9 r+ S; c. K. E/ o
1，运行Allegro PCB edit# I; r* _# g$ h! ~
2，创建封装名和路径5 ?' {! }# O! l6 `
3，设置单位，精度，图纸大小% S! E; A8 i+ A# n& P
4，添加焊盘路径0 i$ `* j6 @9 k( X) e. `3 v
5，放置焊盘
6 t0 I- B v. E1 u+ p6，找到引脚（焊盘）
- |- E# x# F4 t/ t7，设置放置参数（引脚编号偏置）2 ^; Z+ p @& X
8，重复步骤7，直至放置结束: B# Z1 i( f$ A# o3 S4 E
9，删除多余pin: ^9 m" Z. u' g0 ^
四、封装信息
% A% o. ?1 e, o5 @; L* @1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）2 x# L: U% x; d, L( `% R
用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle
2 v7 E, b y$ |9 Q) `! v2，放置边框丝印，并标记pin 1
+ R6 [% C/ ~/ P4 C7 d0 s8 ?3，增加元件的安装外框（top assembly）
; d, ]3 o" P1 _7 }. G4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角
( R8 S1 ]8 ` e4 Y/ _ Y/ K5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角
, }+ b1 V* V; {1 ?6，增加高度信息+ `' J! N# z, ~ W n' w
Setup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）
3 `1 F* h( E) h6 B9 Z- i o1 c. M0 Z: W% N/ d5 ?7 s8 M; [
: X; [) E; a$ {, m S3 }- p
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发表于 2021-11-4 13:56
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