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为什么波峰焊后会掉片,怎么解决?

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发表于 2021-11-3 10:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  • 现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.
  • 解决办法: 调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.
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2#
发表于 2021-11-3 11:10 | 只看该作者
胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题1 X7 I- V/ P  X  A: G. |  P

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3#
发表于 2021-11-3 11:13 | 只看该作者
调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片
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