PCB 封装焊盘建库规范

jacky401

1 焊盘命名规则

2 焊盘制作规范
2.1 焊盘 CAD 制作尺寸基本要求

    焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。但对于IC 器件，由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸， 而焊盘等尺寸并未给出。 在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、 焊接强度等因素， 对焊盘进行适当扩增得到焊盘 CAD 制作尺寸。一般来说：

    ——QFP、SOP、PLCC、SOJ 等表贴封装的焊盘 CAD 外形在实际尺寸基础上适当扩增；

    ——BGA 封装的焊盘 CAD 外形在实际尺寸基础上适当缩小；

    ——焊接式直插器件的焊盘CAD 孔径在实际尺寸基础上扩增；

    ——压接式直插器件焊盘不扩增。

2.2 “钻孔焊盘”与“表贴焊盘”

2.2.1 表贴焊盘：

    由 top、soldermask_top、pastemask_top 组成；

2.2.2 钻孔/via:

    普通 via：top、bottom、default internal、soldermask_top、soldermask_bottom；

    BGA via：top、bottom、default internal、soldermask_bottom；

    盲孔：视具体情况。

2.3 用于表贴 IC 器件的矩型焊盘

    这类焊盘通常用于 QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的 IC 管脚上。制作 CAD 外形时，焊盘尺寸需要适当扩增，如下图所示：

2.4 用于分立器件的矩（方）形焊盘：

    这类焊盘通常用于表贴电阻 /电容/电感等的管脚上。制作此类焊盘的 CAD 外形时， CAD 尺寸应比实际尺寸适当扩增。焊盘 CAD 尺寸定义如下图：

    W_cad 比实际尺寸应大 5～10mil；

    L_cad 比实际尺寸应大 10～20mil。

    但即使是同类封装，电阻、电容、电感的外形尺寸也不一定相同，即电阻的焊盘应该设计得宽一些，电容、电感的焊盘应设计得窄一些。具体尺寸参见器件资料推荐的封装设计。

2.5 器件表贴圆型焊盘

    这类焊盘通常用于 BGA 封装的管脚上。制作 CAD 外形时，应该比实际管脚的外径适当缩小。下面给出常用BGA 封装的焊盘 CAD 尺寸：

    （1）0.8mm BGA： CAD 直径 0.4 mm （16mil）；

    （2）1.0mm BGA： CAD 直径 0.5 mm （20mil）；

    （3）1.27mm BGA：CAD 直径 0.55mm（22mil）；

2.6 器件通孔方型/圆型焊盘

    插装器件通常使用这类焊盘，其第一个管脚通常使用方型焊盘以作标识。 制作 CAD 外形时，一方面要选择合适的钻孔（成品孔）尺寸、另一方面要选择合适的焊盘尺寸。 钻孔尺寸在标称值的基础上一般要适当扩增以保证既能方便地将器件插入、又不至于因公差太大致使器件松动；但是对于压接件，钻孔（成品孔）尺寸与实际尺寸一致， 以保证没有焊接的情况下器件管脚与钻孔孔壁接触良好以保证导通性能。

2.6.1 成品孔径尺寸

    普通插装器件成品孔径比实际管脚直径大 0.1～0.15mm，推荐 0.1mm(约 4MIL) 。不作特殊公差要求。

    压接件成品孔径与实际管脚直径一致。公差要求：-0.05～0.05mm。

2.6.2 成品孔环

    普通孔： ( width – drill ) / 2 = 10mils ；

    48V 电源区域 / PE所用：( width – drill ) / 2 ＝ 40mils(内层) 或 80mils(表层)。

2.7 过孔焊盘

    这类焊盘通常用于PCB上的导通过孔上。制作CAD外形时，需要选择合适的焊盘。PCB板上推荐使用的过孔有如下几种：

2.8 其它

    本规范中没有描述的其它器件用到的焊盘，依照器件手册资料的数据及焊装工艺要求进行设计。

kiygb

焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册

云中洋

大佬能发下硬件资料网盘连接吗

zhangchenhong

学习学习

人质危机

小白前来觐见

Dc2023071434a

小白表示很赞

Zhanlao

很规范，常规的还真没有特别在意