芯片封装,Chip package

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我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。

# v; B1 H+ M8 J一、DIP双列直插式封装
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DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

& D, e9 [7 _7 I: j6 Y$ {% A8 m: N4 NDIP封装具有以下特点：

/ b& v8 E# O% c: `1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
" a; |. I' F$ C9 ^2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
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# s* W+ U# _" ?: L/ a2 p3 \二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
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QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
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& u! L, D$ Z9 I( ZPFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

2 j1 H3 R" @3 n! [4 u$ q; V# s1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
6 H6 N# h) N% C6 Z2.适合高频使用。
' @5 J8 J) z& z% b/ R6 A$ i( @3.操作方便，可靠性高。
' ~$ ~  W% d0 E9 I4 }4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
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Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

+ e2 u3 [6 D( M/ l- _/ a0 n三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

( P0 L& k& a8 E' ~0 [' d2 FPGA封装具有以下特点：

( T; K* ~5 U, Q, {$ h4 H1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。

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DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片

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ZIF是指零插拔力的插座