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1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)& m; x/ ~2 W# y% w
常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔),用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫,以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔,使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。
) K! X L0 n8 G" i$ A$ F9 A 2、Acrylic 压克力
$ C) S% s3 C& f! c- w 是聚丙烯酸树脂的俗称,大部份的软板均使用其薄膜,当成接着之胶片用途。& ?9 Z: j; A3 ]1 b3 c
3、Adhesive 胶类或接着剂/ k, o# w5 a" R
能使两接口完成黏合的物质,如树脂或涂料等。
4 B$ h( \8 `( m) i1 h* O& O 4、Anchoring Spurs 着力爪+ J+ ?$ }0 L" x! \9 w. g i# \
中板或单面板上,为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见,可在其孔环外多余的空地上,再另行加附几只指爪,使孔环更为巩固,以减少自板面浮离的可能。3 {- _; p( S% G( Y" h; F1 O# X
5、Bandability 弯曲性,弯曲能力+ v! y) I5 r: c7 k
为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性,例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板,其品质即应达到十亿次的 “弯曲性试验”。) m: G( C! U) f# ^; V9 a3 i
6、Bonding Layer 结合层,接着层3 r8 W, q0 i8 M
常指多层板之胶片层,或 TAB 卷带,或软板之板材,其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。
' b/ b+ }+ T( s7 j) B/ r/ ?% p 7、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层
2 t' k+ l& O2 t+ v- Z 软板的外层线路,其防焊不易采用硬板所用的绿漆,因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的“压克力”层压合在板面上,既可当成防焊膜又可保护外层线路,及增强软板的抵抗力及耐用性,这种专用的“外膜”特称为表护层或保护层。
4 j9 I7 w1 Z) `4 Q1 t2 S0 y 8、Dynamic Flex(FPC)动态软板! q# o7 h+ R5 f$ ?3 x, G. a4 b
指需做持续运动用途的软性电路板,如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有“静态软板”(Static FPC),系指组装妥善后即不再有动作之软板类。
, H; f, M5 G5 K4 r 9、Film Adhesive接着膜,黏合膜
$ u, h7 q2 f e: Q! r% ~ 指干式薄片化的接着层,可含补强纤维布的胶片,或不含补强材只有接着剂物料的薄层,如FPC的接着层即是。
! @* X z; {6 c) ? 10、Flexible Printed Circuit,FPC 软板
1 C$ G* M0 s5 ^1 n8 h, v* ] 是一种特殊的电路板,在下游组装时可做三度空间的外形变化,其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类(PE)。这种软板也像硬板一样,可制作镀通孔或表面黏垫,以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(Cover Layer),或加印软性的防焊绿漆。
: \( \4 s7 c, R5 U 11、Flexural Failure 挠曲损坏( }$ z5 m8 q; W: p9 z1 [
由于反复不断的弯折挠曲动作,而造成材料(板材)的断裂或损坏,称为Flexural Failure。
! U" _+ Z- x/ R+ R m! T0 ~' M 12、Kapton 聚亚醯胺软材4 ?& Q/ ]* K9 y2 i, o5 c& y" t% L1 R
此为杜邦公司产品的商名,是一种“聚亚醯胺”薄片状的绝缘软材,在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后,即可做成软板(FPC)的基材。0 [3 Q. R; ~$ E8 M5 C% t; t
13、Membrane Switch 薄膜开关
- l1 s: h% w! F/ M 以利用透明的聚酯类(Mylar)薄膜做为载体,采网印法将银胶(SilverPastes或称银浆)印上厚膜线路,再搭配挖空垫片,与凸出的面板或 PCB 结合,成为“触控式”的开关或键盘。此种小型的“按键”器件,常用于手执型计算器、电子字典,以及一些家电遥控器等,均称为“薄膜开关”。6 p( b) h8 e: H8 h0 C& h# H
14、Polyester Films聚酯类薄片
% @/ c9 Z) @' G5 V# c( t 简称PET薄片,最常见的是杜邦公司的商品MylaRFilms,是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透明保护层,与软板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜,且其本身亦可以当成银膏印刷薄膜线路(MembraneCircuit)的底材,其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用途。
: ?8 c( R9 {! _5 L0 e z 15、Polyimide (PI)聚亚醯胺2 a$ M$ s! P4 o$ C6 t
是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine所共同聚合而成的优良树脂,最早是由法国“Rhone-Poulenc”公司所推出的粉状树脂商品Kerimid 601而着称。杜邦公司将之做成片材,称为Kapton。此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越,是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料,也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材,此材料大陆之译名是“聚醯并胺”。& N/ s( k9 V$ L: A4 G( e9 N
16、Reel to Reel卷轮(盘)连动式操作
h, w" l# e9 y- B% [' F 某些电子零件组件,可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产,如 TAB、IC的金属脚架 (Lead Frame)、某些软板(FPC)等,可利用卷带收放之方便,完成其联机自动作业,以节省单件式作业之时间及人工的成本。5 }! f# W& V* E4 i
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