电子元器件失效分析具体案列

mnfvbnk · 发表于 2021-10-28 13:48

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案例一：

1 产品名称：单片机 MD87C51/B

2 商标：Intel

3 分析依据：MIL-STD-883E 微电子器件试验方法和程序微电路的失效分析程序

MIL-STD-883E 方法 2010 内部目检（单片电路）

4 样品数量及编号：失效样品 1＃～6＃，良品 7＃～12＃

5 样品概述及失效背景：MD87C51/B 是一高速 CMOS 单片机。委托方一共提供四种批次的此

类样品。1＃、5＃、10＃、11＃、12＃属 9724 批次，其中 1＃样品已做过二次筛选和环境

应力试验，是在整机测试过程中失效，5＃样品在第一次通电工作不正常，须断电后重新通

电可以正常工作，10＃～12＃样品是良品；2＃、3＃、4＃样品属 9731 批次，这三个样品

在第一次上机时便无法写入程序，多次长时间擦除，内容显示为空，但仍不能写入；6＃样

品属 9931 批次，失效情况同 5＃样品；7＃～9＃样品属 9713 批次，为良品。

附件：

行者～ABC · 发表于 2021-10-28 15:16

键合点就很容易越出键合台，直接键合到键合台以
外的区域包括一些有钝化层覆盖的工作金属化层上，并在超声应力的作用下损伤这些钝化
层，超声应力产生的热还可能将使部分铝丝渗透进入裂缝。

shanchang1 · 发表于 2021-10-29 10:38

腐蚀的方法把，可以把单片机上面的黑东西去掉，漏出金属

瞪郜望源_21 · 发表于 2021-10-29 11:50

蟹蟹分享，东西确实不错，很是权威和专业，内容全面丰富，学下

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