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1、发料 PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别数目等送出制材。简单来说，即是为制作PCB准备所需的材料。2 J' e, U% G! x; |" V
! C% H) I( b- y2 @3 Q2.、内层板压干膜
2 b9 j7 i Q2 E, B) k7 H5 `/ e干膜（Dry Film）：是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻的阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等的原型。' x9 c% j& n# \9 o4 Y
) a% D! x: H; | g
3、曝光
. U0 y) ]2 r+ v w9 W+ a- u压膜后的铜板, 配合PCB制作底片，经由计算机自动定位后进行曝光，进而使板面的干膜因光化学反应而产生硬化，以便后来的蚀铜进行。/ v1 J$ `" P; E; h
/ q+ c9 d+ j+ ~+ ~5 C: S, {9 b3 ]4、内层板显影
6 q7 e# R2 ?; m' J- V9 a% G将未受光的干膜以显影药水去掉留已曝光的干膜图案。
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5、酸性蚀刻 8 L. X, I3 t- m
将裸露出来之铜进行蚀刻，而得到PCB的线路。8 w8 l) }$ C; g" D, I# J# L2 H
; u; ~" Y0 {+ H1 R+ h; g0 P8 }
6、去干膜 4 \ V7 H' T- s ^" O/ M
此步骤再用药水洗去附着于铜板表面已硬化的干膜，整个PCB线路层至此已大致成型 。
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7、AOI
+ w# h( }+ F% z8 f) ]以自动光学对位检修的机器，对照正确的PCB数据进行对位检测，以检测是否有短路等情形，如果有这种情况再针对PCB情况进行检修。
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8、黑化 1 |2 \' W9 R+ M" r/ I3 ]2 r
这个步骤是将检修完确认无误的PCB用药水处理表面的铜，使铜面产生绒毛状，增加表面积，以便于二面PCB层的黏合 。
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! ]8 E+ f) }/ x7 a% D6 O0 V9、压合 . _* w u- J0 ^2 q
用热压合的机器，在PCB上用钢板重压，经一定时间后，达到所符合的厚度及确定完全黏合后，二面PCB层的黏合工作至此才算完成。
+ r4 ], p, h6 @6 ^8 X1 z/ t2 o: P; j; X: e3 W- I, P
10、钻孔
8 i7 ^$ P" E4 |9 J对照工程数据输入计算机后，由计算机自动定位，换取不同size之钻头进行钻孔。由于整面PCB已经被包装的，需以X-RAY进行扫描，找到定位孔后钻出钻孔程序所必需的位孔。 6 Z. x2 ]: @. j( V* A2 }% `
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11、PTH * R5 w* s$ T* f, ~* Q
由于PCB内各层之间尚未导通，需要在钻过的孔上镀上铜以进行层间导通，但层间的Resin不利于镀铜，必需让其表面产生薄薄一层之化学铜，再进行镀铜的反应，以使其达到PCB的功用需求。) e0 Y% G ~! u" Q9 _. n, B
, c6 S# l3 d# s2 n6 V% k$ x
12、外层压膜
# X: C4 l2 A; e7 h. m前处理经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，接下来制作外层线路，让电路板完整。压膜同先前的压膜步骤，目的是为了制作PCB外层。
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4 r# ]: x2 q' e( t1 G- L+ w. j13、外层曝光
) F! t z" \+ ]$ D/ L: Y3 k8 {同先前曝光的步骤。
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6 `3 G* C+ V, g% [3 M14、外层显影
/ s2 k8 N( M3 h d- |9 t1 O. Q0 H同先前的显影步骤。
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1 y9 A3 D& {! l, E! p% Y2 s( y15、线路蚀刻 3 O7 E5 J) v* Y- K% @ m
外层线路在这个流程成型。
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0 p9 n/ p! x1 R16、去干膜 0 J6 R+ H* z5 A! p4 d
这个步骤再以药水洗去附着的铜板和表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型。
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0 S; p. g) ^! C) k9 V17、喷涂 8 B. V; I2 b! X2 q3 N6 G3 m" m i. f
把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上，或者藉由刮刀以及网版，将油墨均匀的涂布在PCB板上。6 a- b; N8 ? q! R" `
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18、S/M
' ~" T+ {6 J7 I2 l! ?- J用光将须保留绿漆的部份产生硬化。未曝到光的部份将会在显像的流程被洗去。, O% D" {- }$ k& z6 {- m
# ^% J1 w/ S; n" q1 w0 m7 O. I2 h19、显像 ( _! J4 f, y# B! T" K& T
用水洗去未经曝光硬化部分，留下硬化无法洗去的部分。将上好的绿漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着PCB。) y+ H, N B: M& @; q* t. D
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20、印文字 # e( Z- b+ J: a: z
按照客户要求通过合适的网板印上正确的文字，如料号、制造日期、零件位置、制造商以及客户名称等信息。8 F5 A5 w/ s5 w! B/ l
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21、喷锡 7 p$ p9 z$ `# L/ w: p
为了防止PCB裸铜面氧化并使其保持良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面处理，如HASL、OSP、化学浸银、化镍浸金……$ a4 t& [6 O8 F: p. T4 L, |3 A d
; v) H! e2 @2 H! O& Q2 ~( ~
22、成型
3 B3 b. J7 U/ v. s& ]用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客户需要的尺寸。
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23、测试
6 m7 [- B, S6 F2 Y, Q0 y2 B针对客户要求的性能对PCB板做百分之百的电路测试，以确保其功能性符合规格。
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6 O' g9 E; |: x- S) J) P24、终检
8 J4 F' N2 z4 ^4 y/ {针对测试合格的板子，依据客户外观检验范做百分之百的外观检验。 , [5 L$ v" p' j; D! u, P* g
8 C' ~, I& d" {25、包装
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发表于 2021-10-27 11:18
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不容易呀，这么多的步骤