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柔性电路板化学镀特点

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发表于 2021-10-27 10:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。 $ B$ k3 d" S" q: o0 T: v) j
置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。
- c/ T$ n& o+ _% z9 A: F" d* n3 d
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发表于 2021-10-27 10:56 | 只看该作者
一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用6 ?8 g7 P5 I0 l7 k

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3#
发表于 2021-10-27 11:04 | 只看该作者
化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液
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