EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
详解PCB线路板覆铜基础知识 * @& y) x X( H" q, n. [0 X7 i4 D
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积覆铜和网格覆铜。下面,就让专业PCB厂家为你详解PCB线路板覆铜基础知识: ; z& t$ l- W! i
一、覆铜需要注意的问题: 1、不同地的单点连接:通过0欧电阻、磁珠或者电感连接。 2、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为高频发射源,要环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
4 Y; Q+ P2 j& M1 H 二、覆铜有什么好处? 1、覆铜可减小地线阻抗,提高抗干扰能力; 2、降低压降,提高电源效率; 3、与地线相连,减小环路面积。 8 J7 i/ s" ?1 s6 z4 B2 W
三、大面积覆铜还是网格覆铜好? 这个问题不可一概而论,应具体问题具体分析,无所谓哪个好。例如在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,如果这时选用的是网格覆铜,这些地连线就会影响美观。而大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格覆铜的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜,低频电路有大电流的电路等常用完整的大面积铺铜。 0 E/ v8 M( b1 J# Y, e* N; x5 g+ f4 v
以上便是专业PCB厂家为你详解的PCB线路板覆铜基础知识,你掌握的有多少?
! q) r' F" {$ X) m |