元器件国产化替代方案：元器件结构分析与基础应用验证

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元器件结构分析与基础应用验证
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     由于航空航天等装备使用进口电子元器件的保障困难，在安全隐患、质量风险等方面的诸多问题，因此，大力推进进口电子元器件的国产化替代，已经成为一项构筑国家信息安全、保卫国家独立外交能力的紧迫而艰巨的任务。虽然，我国已在元器件国产化替代方面加大投入并取得了很大进展，但是由于各单位在元器件国产化替代方面执行力度不一，元器件国产化替代仍存在一些问题。

      广电计量检测（GRGT）为应用于半导体制造、通信、智能⽹联等⾏业的芯⽚企业提供高效快速的原材料、电子元器件、PCB、PCBA失效分析服务，满足客户在半导体设计、制造和应用中的缺陷定位、失效分析及可靠性验证需求。

" Q1 \; M1 X* q$ y4 e器件涵盖范围：
( q4 p$ R; Y& A% R8 l- D
7 v* W% ~6 k) M' T- I$ [电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接口类、通用数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类。
结构分析与应用验证项目涵盖：
5 a% \8 z& Y: n7 ^+ o2 X形貌分析技术：体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、 透射电镜、聚焦离子束。
' L% G  `. U3 Y& }8 ?成分检测技术：X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、 质谱。
电分析技术：I-V曲线、半导体分立器件参数、LCR参数、集成电路电性能（功能、电 参数）、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性、电源 特性、耐压特性、绝缘性能、IGBT参数。
- }0 W" ^2 H0 M( Z6 m开封制样技术：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片 。
3 ?. \7 H  q1 i# |' h缺陷定位技术：液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH。
       广电计量可靠性与环境试验*具备环境与可靠性试验、六性设计与分析、元器件筛选与失效分析、仿真设计与分析、材料分析与工艺质量评价、定寿延寿分析等服务能力，可为系统、整机、部件等各类产品提供从研发到生产的全过程技术解决方案。
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大力推进进口电子元器件的国产化替代，已经迫在眉睫了

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