FPC的工艺制作流程

Joejoe1

8 y' @* b1 u* `1：开料（铜箔和辅料）
' t1 n: k: _5 v8 `6 D" d2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
) r% @- [5 W7 `% i& ?% R4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
" |; j7 f, [! k5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
2 ^5 K7 [! X% E1 |" y6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
5 j% S) ^& a" a; k. g) v9：沉金（物理室测镍金厚）
6 Y6 p6 w- b# r5 B, b% U) U7 ]) X" P10：丝印（印字符 LOGO之类的）
: k7 V# g+ I8 P2 S( c11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
$ L+ B; c0 W7 g  M2 d' Q% C, }3 r13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
& Y, i# [( E3 O# }' |4 F14：FQC FQA 包装
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
2 d% `( d& F6 D. {8 W16：IQC FQA
17：包装出货
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flipped

各个阶段有什么需要格外注意的吗
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