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本帖最后由 Joejoe1 于 2021-10-14 10:12 编辑 8 Q6 j |' J z& i3 |
5 R" K5 f& l$ Z! |' Y$ ^7 q4 B% u6 A1：开料（铜箔和辅料）. i- m" W9 O; v$ T) M
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）$ b; Y3 n/ v/ O
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）6 s& M' B$ ~. Y/ e3 K0 G. U
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
; | h! z1 J% W, w& J- W5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
' D0 @% O# p' s6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）5 i- z: _) V+ d6 B, @; w2 l' {* h
7：阻焊 (保护线路）
7 f8 _( Z1 X3 I# B3 U8：冲孔（开定位孔）9 r% [8 d/ i! J& a, }
9：沉金（物理室测镍金厚）3 O4 i8 I/ C, A; ^
10：丝印（印字符 LOGO之类的）) k0 ^7 c4 V- c5 D; {
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）7 H( g) H. A, W, `) c
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）) y1 G; S' k# }( ]8 c3 }5 h
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
' s& v4 S0 L* C0 n7 Z14：FQC FQA 包装# W& A) a! S8 t3 q$ k( n1 M8 T, h
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）7 z/ U, e, [2 @; N, J
16：IQC FQA4 r+ g# y6 G8 t' j6 i2 y
17：包装出货* ?3 A5 v# U, p3 d9 }7 |
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发表于 2021-10-14 09:38
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