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焊锡膏粘连的几大主要因素

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发表于 2021-10-13 11:05 | 只看该作者回帖奖励

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电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
网板问题,镂孔位置不正.
网板未擦拭洁净.
网板问题使焊锡膏脱落不良.
焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
电路板在印刷机内的固定夹持松动.
焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连. \* Y) A3 I% x$ h

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发表于 2021-10-13 13:16 | 只看该作者

网板问题

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发表于 2021-10-13 13:19 | 只看该作者

焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数

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发表于 2021-10-13 13:22 | 只看该作者

人为因素造成的

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