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简述FPC化学镍金对SMT焊接的作用

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发表于 2021-10-13 09:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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 FPC化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金(EN/IG)。化学镍层的生成无需外加电流,靠槽液中的还原剂(如次磷酸二氢钠NaH2PO2等)的作用,在高温下针对已活化的待镀金属表面,即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积。化学镍层可作为金属原子迁移之遮蔽层,防止铜扩散至金镀层。* g- M. X; {2 t; `: k
  至于浸镀金,则是一种无需还原剂的典型置换反应。当化学镍表面进入浸金槽液中时,在镍层被溶解抛的同时,金层也随即沉积在镍金属上。一旦镍表面全被金层所盖满后,金层的沉积反应逐渐停止,很难增加到相当的厚度。至于另一系列的厚化金,则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚。" x5 |* p% I; X$ L5 b, U& L
  化镍金具可焊性,又可提供IC晶片打线(Au/Al线)的基底,在PCB设计上已被广为采用。! f5 ?5 B$ J5 |2 R8 W
  事实上板面化镍金所形成的焊点,其对零件之焊接强度几乎全都建筑在镍层表面上,镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化,维持起码的焊钖性而已。金层本身完全不适合焊接,其焊点强度也非常不好。. ?/ S( A# c) R1 {  c/ w+ ^; w6 S  V
  在电路板高温焊接的瞬间,黄金早已与钖组成不同形式的介面合金共化物(如AuSn,AuSn2,AuSn4等)而逸走,因而真正的焊点基础都是着落在镍面上,焊点的强弱与金无关。也就是说焊钖中的钖,会与纯镍形成Ni3Sn4介面合金共化物。薄薄的金层会在很短时间内快速散走,溜入大量的焊钖中,金层根本无法形成可靠的焊点。
2 S, f3 H5 i1 g" K  因此,镍层如果过薄(低於3um-5um),无法提供良好的焊锡基底,就会使得SMT回流焊锡脱落或附著不良。
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该用户从未签到

2#
发表于 2021-10-13 09:58 | 只看该作者
有点不明白,还需要和大佬们学习。

该用户从未签到

3#
发表于 2021-10-13 10:54 | 只看该作者
化镍金具可焊性
/ K9 \0 S/ T( n1 x2 t

该用户从未签到

4#
发表于 2021-10-13 10:57 | 只看该作者
镀金目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化,维持起码的焊钖性而已。
6 P3 ^7 I: q: i  P# i+ |# D
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