详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

sjw123360 · 发表于 2013-11-14 11:17

好东西！

newcomsky · 发表于 2013-11-25 08:24

mark

xidgli · 发表于 2013-12-10 17:19

请教一下，offset stripline 1B2A与offset stripline2B1A有什么区别吗？offset stripline2B1A模型用到什么样的叠层？谢谢！

liuyian2011 · 发表于 2013-12-10 18:20

xidgli 发表于 2013-12-10 17:19
x* Y5 o2 K* U" Y7 \请教一下，offset stripline 1B2A与offset stripline2B1A有什么区别吗？offset stripline2B1A模型用到什么 ...

两种模型的区别我在帖子里面有讲到的，当6层板，L3,L4层为阻抗信号层，参考L2,L5层时，此时采用offset stripline 1B2A的模型. 当8层板,L4,L5层为阻抗信号层，参考L3,L6层时，此时采用offset stripline2B1A的模型。如还不明可与我联系，刘工:13421832556,QQ:40227889.

xidgli · 发表于 2013-12-11 09:42

liuyian2011 发表于 2013-12-10 18:206 u4 s( P" a1 ]+ Y( ]: J$ j
两种模型的区别我在帖子里面有讲到的，当6层板，L3,L4层为阻抗信号层，参考L2,L5层时，此时采用offset st ...

真是很感谢您的指点，因为我刚刚接触阻抗这方面还有很多不了解的地方。我还是有点不明白同样是两个屏蔽层夹两个信号层为什么6层板和8层板会选用不同的模型呢？
另外我还有个问题，我们以前做的板子外层的铜厚都是1.9mil，0.5OZ,您所提供的叠层我看都是1OZ,这有什么区别吗？我理解1.9mil是基铜是1.2MIL加上0.7MIL 镀铜，是吗？
再次谢谢您！

liuyian2011 · 发表于 2013-12-11 10:41

你好！对于第一点，这就要你理解实际线路的横截面是梯形与阻抗模型中的对应关系了，一两句话也说不清楚. 对于第二点，PCB板厂习惯上铜厚以OZ为单位,外层需经电镀的过程,每电镀一次大概增厚0.5OZ.而板材供应商对板材规格也是以铜厚为单位，例如:生益FR-4(S1141) 1.0MM 1/1OZ, 0.8MM H/HOZ等.所以如外层基铜为0.5OZ,则成品为1OZ.如外层基铜为1OZ时,则成品为1.5OZ. 但我们也需要清楚单位之间的换算,1OZ约为1.4mil. 如基铜为1OZ，则成品为1.5OZ,也就是大概2.0-2.1mil.

i265 · 发表于 2013-12-21 19:36

好贴就是不一样

kenny_qi · 发表于 2013-12-26 10:19

好贴

ecoren · 发表于 2014-1-14 17:23

不孬

demon1212 · 发表于 2014-1-15 16:06

好帖，谢谢

demon1212 · 发表于 2014-1-15 16:10

有些细节我还是没看明白，能再给详细说下么？

demon1212 · 发表于 2014-1-15 16:12

6层板1.2mm里面的1A1B中的H2=29.94这个数据是怎么得来的？

liuyian2011 · 发表于 2014-1-16 10:11

demon1212 发表于 2014-1-15 16:12$ X* R4 G) h$ }- Y3 E* M
6层板1.2mm里面的1A1B中的H2=29.94这个数据是怎么得来的？

1.2+22.44+1.2+5.1=29.94mil,如还不明白请加我QQ:4022 7889联系.

demon1212 · 发表于 2014-1-26 13:59

liuyian2011 发表于 2014-1-16 10:11# K$ _& u) a! R* X
1.2+22.44+1.2+5.1=29.94mil,如还不明白请加我QQ:4022 7889联系.

谢谢

MR.59 · 发表于 2014-2-13 21:28

这个要学一下啊，

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