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楼主: liuyian2011
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详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

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436#
 楼主| 发表于 2013-12-11 10:41 | 只看该作者
你好!对于第一点,这就要你理解实际线路的横截面是梯形与阻抗模型中的对应关系了,一两句话也说不清楚.     对于第二点,PCB板厂习惯上铜厚以OZ为单位,外层需经电镀的过程,每电镀一次大概增厚0.5OZ.而板材供应商对板材规格也是以铜厚为单位,例如:生益FR-4(S1141) 1.0MM 1/1OZ, 0.8MM H/HOZ等.所以如外层基铜为0.5OZ,则成品为1OZ.如外层基铜为1OZ时,则成品为1.5OZ. 但我们也需要清楚单位之间的换算,1OZ约为1.4mil. 如基铜为1OZ,则成品为1.5OZ,也就是大概2.0-2.1mil.

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437#
发表于 2013-12-21 19:36 | 只看该作者
好贴就是不一样  

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439#
发表于 2014-1-14 17:23 | 只看该作者
不孬                        

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441#
发表于 2014-1-15 16:10 | 只看该作者
有些细节我还是没看明白,能再给详细说下么?

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442#
发表于 2014-1-15 16:12 | 只看该作者
6层板1.2mm里面的1A1B中的H2=29.94这个数据是怎么得来的?

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443#
 楼主| 发表于 2014-1-16 10:11 | 只看该作者
demon1212 发表于 2014-1-15 16:12# @" a8 J  O# @# T
6层板1.2mm里面的1A1B中的H2=29.94这个数据是怎么得来的?
* N0 s2 g9 A* ^7 S8 r
1.2+22.44+1.2+5.1=29.94mil,如还不明白请加我QQ:4022 7889联系.

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444#
发表于 2014-1-26 13:59 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-1-16 10:11% e1 {, ~; N7 c
1.2+22.44+1.2+5.1=29.94mil,如还不明白请加我QQ:4022 7889联系.

% L- r6 U; @& c* g* Q7 K! z3 G谢谢

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445#
发表于 2014-2-13 21:28 | 只看该作者
这个要学一下啊,

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446#
发表于 2014-2-21 15:48 | 只看该作者
GOOD  GOOD GOOD

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447#
发表于 2014-3-4 13:34 | 只看该作者
好东西 ,下一个

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448#
发表于 2014-4-11 15:05 | 只看该作者
vb vbv bv vbvvvvvvvvvvvvv

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449#
发表于 2014-5-12 18:40 | 只看该作者
谢谢正是我想要的资料

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450#
发表于 2014-5-12 19:45 | 只看该作者
介绍的详细啊
* l) @5 S% A( c2 F
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