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楼主: liuyian2011
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详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

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376#
 楼主| 发表于 2013-1-8 20:27 | 只看该作者
刘强 发表于 2013-1-8 10:35 . R' R# E8 P5 J' G5 Q
我现有4层板的PCB,2.4G和5.8G是在顶层,同时DDR也有在顶层走线和底层走线。DDR线宽是5MIL.
3 ~% Q  ]9 Y. ~9 ]* J& @' V7 W" w 而2.4G和5.8G ...

$ B; z! r8 W' u( K- @4 hDDR的阻抗很容易控制,但RF天线可能需采用包地的形式,请问这个4层板板厚是多少MM?

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377#
发表于 2013-1-9 09:09 | 只看该作者
1.0mm或1.2MM都可以,包地具体是怎样呢,又有说需要隔层参考,那具体是怎样做,能否告知?谢谢!

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378#
发表于 2013-1-10 10:30 | 只看该作者
这个正好需要补充一下,端个凳凳坐下来好好瞧瞧

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379#
发表于 2013-1-11 08:55 | 只看该作者
十分感谢学习了

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380#
发表于 2013-1-13 14:37 | 只看该作者
不管怎么样?先回后看。

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381#
发表于 2013-1-21 23:59 | 只看该作者
支持

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382#
发表于 2013-1-24 20:02 | 只看该作者
:victory:

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383#
发表于 2013-2-16 15:02 | 只看该作者
此贴必火,先占位支持了,谢谢分享

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384#
发表于 2013-2-20 18:17 | 只看该作者
正煩著不知怎麼使用8 A* f0 O, q. F: Y' u
謝謝啦

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385#
发表于 2013-2-22 13:38 | 只看该作者
学习

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386#
发表于 2013-2-22 14:02 | 只看该作者
板厚1.2mm,4层板应该怎么叠层,层压结构是如何

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387#
 楼主| 发表于 2013-2-22 23:06 | 只看该作者
longcomeon 发表于 2013-2-22 14:02 6 ~2 j+ k( k( X: K. F
板厚1.2mm,4层板应该怎么叠层,层压结构是如何

7 b, T  l. P' ^! p4 ^请见另外一个帖子中:https://www.eda365.com/thread-54988-1-2.html

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388#
发表于 2013-2-26 10:01 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2013-2-22 23:06
# j& R6 L/ Z9 u1 j0 k请见另外一个帖子中:https://www.eda365.com/thread-54988-1-2.html

% d/ d, M* B8 A+ g, x; T2 [. [* S. W你说的这个帖子没有4层板的呀

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389#
发表于 2013-3-1 14:00 | 只看该作者
實用!!,感謝分享

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390#
 楼主| 发表于 2013-3-2 08:29 | 只看该作者
longcomeon 发表于 2013-2-26 10:01 4 r- B) ]" q% s  X( p
你说的这个帖子没有4层板的呀
& Z2 v. @# l) K5 j: v. j3 V1 k$ g
有的,看仔细一点!
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