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“军工元器件芯片也面临着国产化率不足的问题。我国军用芯片的研究整体起步较晚、由于缺乏高端人才，在核心元器件设计、制造设备、制造工艺水平等方面较落后，在高端元器件领域大多仍依赖进口。- f, [: N* Z- {' V6 _
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进口芯片可得性不断降低，模块供应商切入元器件核心领域。军用模块供应商过去通常通过采购国外商用芯片或已淘汰军用芯片的方式获得核心元器件，并以此为基础进行二次开发和集成，设计完成实现特定功能的子模块。 由于国外芯片的可得性不断降低以及军方整机厂对于核心元器件国产化率要求的不断提高，已有一些模块供应商切入元器件核心领域，投入到核心芯片的研发设计。) B x% L# Q; B3 u
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过去较长的一段时间里，我国军用芯片的研制，往往只能在参照国外产品功能及接口的基础上，采取逆向设计的方法实现功能仿制，产品的各种性能参数等技术指标基本不可能完全一致。对于产品设计时就已经选用了进口器件，因停产禁运等原因需用国产器件替代的，往往由于存在差异或未有使用经历，导致很多国产军用芯片替代较为困难。. b' r( C. j1 X" W# Z: I) P1 V f
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《电子元器件国产化替代工作探讨》一文曾就电子元器件国产化替代采纳情况进行了统计分析，仅有35%可采纳国产替代，其余的国产件由于封装体积差异、关键性能指标差异、没有使用经历、质量可靠性达不到等原因未能替代使用。与此同时，国内科研机构在一些重点领域取得一些突破，如军用CPU、自主可控DSP、军用GPU等。”
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发表于 2021-10-12 14:52
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