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铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板要好很多，适用于高频电路；分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等；其电路层要求具有很大的载流能力，从而使用较厚铜箔，厚度一般35μm~280μm。那么，铜基板制作工艺流程有哪些？一起来了解一下：
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1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。
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2、钻孔：对铜基板板材进行定位钻孔，为后续加工提供帮助。
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! n0 X: X8 F# b% C4 ?, d3 Q* s3、线路成像：在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。
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9 E0 v3 J* h: [, t8 O4、蚀刻：线路成像后保留所需部分，将其余不需要部分蚀刻掉。
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5、丝印阻焊：防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效防潮及保护电路等。+ c8 k/ J0 u8 y% U, E
* n+ Q/ f# W+ }3 m9 S5 ~. j+ A) ^6、丝印字符：标示用。$ `/ F. K# ?, e8 n7 @, N
) Z' |' j. U% c# V5 _7、表面处理：起到保护铜基板表面作用。( o$ q& r1 X, }0 f8 d7 Y1 @5 t/ k4 L) c
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8、CNC：将整板进行数控作业。
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1 b% s [3 Z3 V: }9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。
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10、包装出货：铜基板确认包装完整美观，数量正确。
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发表于 2021-10-11 11:13
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