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铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板要好很多，适用于高频电路；分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等；其电路层要求具有很大的载流能力，从而使用较厚铜箔，厚度一般35μm~280μm。那么，铜基板制作工艺流程有哪些？一起来了解一下： G+ I; A8 w4 M
$ t* G1 a5 w, ^) L |+ s. l. G1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。1 m0 k) B) j# n" E0 B
/ L9 S; R: p# U* W4 q, H! B/ O+ F0 {2、钻孔：对铜基板板材进行定位钻孔，为后续加工提供帮助。
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$ i7 A9 r7 V7 r( F7 m/ M3、线路成像：在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。% B5 K" s( K! B' ~& V
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4、蚀刻：线路成像后保留所需部分，将其余不需要部分蚀刻掉。: W, z2 C" D6 Z+ T' L. {& Q: {
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5、丝印阻焊：防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效防潮及保护电路等。7 G0 q( F% r. }# T
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6、丝印字符：标示用。
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7、表面处理：起到保护铜基板表面作用。
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4 a1 d$ ~5 \4 G* O7 w( `0 C/ R8、CNC：将整板进行数控作业。9 z* Q5 k% b% C" g% v2 v- t& A: J
, q0 W- c* r9 s: z9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。
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; _ U' R4 G: Q10、包装出货：铜基板确认包装完整美观，数量正确。* d! [8 a4 I1 S# Z: [) G) r G9 a& A
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发表于 2021-10-11 11:13
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