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SMT波峰焊后会掉片的原因及解决措施

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发表于 2021-9-30 11:09 | 只看该作者回帖奖励

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现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.
解决办法: 调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题7 e/ l3 h* A* G g! ^* i& a& `

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发表于 2021-9-30 13:14 | 只看该作者

预热一下就行了

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发表于 2021-9-30 13:37 | 只看该作者

通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片

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