PCB电路板焊接必须具备哪些条件？

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焊接时PCB电路板加工中最重要的一项流程，对电路板的质量起着决定作用。

那么，PCB电路板焊接必须具备哪些条件？
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5 K' A4 A6 J6 ^) l( @* ~1、 焊件具有良好的可焊性
2 o* h( [1 F% }% c, @3 J- C! c$ D* g可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡形成良好结合的合金的性能。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。
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4 r) s* l4 F! P2、焊件表面必须保持清洁
. l2 w3 T! r6 W; j) l2 }即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都有可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。
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3、 要使用合适的助焊剂
: w" L" ?0 X+ @; m3 E助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。 
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4、焊件要加热到适当的温度
焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中形成合金。焊接温度过低，极易形成虚焊；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，使焊料品质下降。

/ p9 Q+ o7 I! J# T9 V$ h9 q0 I5、合适的焊接时间
焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。
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焊件要加热到适当的温度，先预热一下

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焊件表面必须保持清洁