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焊锡膏的质量问题与解决办法

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发表于 2021-9-28 10:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;
' ~) P4 r! Z. [! W焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;3 p( m  U- L/ {: P$ ]- x
焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;
, h# ^6 v1 \! \
: j# ]$ j0 P0 ^解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏1 A1 W; Q0 M' f

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2#
发表于 2021-9-28 13:17 | 只看该作者
可以调整焊锡膏配比

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3#
发表于 2021-9-28 13:52 | 只看该作者
改用质量好的焊锡膏
$ w$ P6 E8 d4 X* C" t

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4#
发表于 2021-9-28 13:58 | 只看该作者
重视焊锡膏粘度: r% p6 A# @/ V$ X/ O& x
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-1-1 15:26
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    [LV.9]以坛为家II

    5#
    发表于 2021-9-28 18:04 | 只看该作者
    LZ辛苦,学习学习

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    6#
    发表于 2021-9-28 18:25 | 只看该作者
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